【全新修订】：2024年1月

【出版单位】：鸿晟信合研究院

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中国碳化硅市场产销需求与投资预测分析报告2024-2031年

章　碳化硅的基本概述

1.1　三代半导体材料

1.1.1　半导体材料的演进

1.1.2　代半导体材料

1.1.3　第二代半导体材料

1.1.4　第三代半导体材料

1.2　碳化硅材料的相关介绍

1.2.1　碳化硅的内涵

1.2.2　比较优势分析

1.2.3　主要产品类型

1.2.4　应用范围广泛

1.2.5　主要制备流程

1.2.6　主要制造工艺

1.3　碳化硅技术壁垒分析

1.3.1　长晶工艺技术壁垒

1.3.2　外延工艺技术壁垒

1.3.3　器件工艺技术壁垒

第二章　2021-2023年中国碳化硅行业发展环境分析

2.1　经济环境分析

2.1.1　全球经济形势

2.1.2　宏观经济概况

2.1.3　工业经济运行

2.1.4　固定资产投资

2.1.5　宏观经济展望

2.2　国际环境分析

2.2.1　行业发展历程

2.2.2　市场产量规模

2.2.3　专利申请情况

2.2.4　全球竞争格局

2.2.5　产业链全景

2.2.6　企业竞争格局

2.2.7　企业产能计划

2.2.8　产品价格走势

2.3　政策环境分析

2.3.1　行业监管体系

2.3.2　政策发展演变

2.3.3　相关政策汇总

2.3.4　列入鼓励目录

2.3.5　地区相关政策

2.4　技术环境分析

2.4.1　专利申请数量

2.4.2　专利类型分析

2.4.3　专利法律状态

2.4.4　专利申请省市

2.4.5　专利技术构成

2.4.6　技术创新热点

2.4.7　主要专利申请人

第三章　中国碳化硅产业环境——半导体产业发展分析

3.1　半导体产业链分析

3.1.1　半导体产业链结构

3.1.2　半导体产业链流程

3.1.3　半导体产业链转移

3.2　全球半导体市场总体分析

3.2.1　市场销售规模

3.2.2　行业产品结构

3.2.3　区域市场格局

3.2.4　产业研发投入

3.2.5　市场竞争状况

3.2.6　企业支出状况

3.2.7　产业发展前景

3.3　中国半导体市场运行状况

3.3.1　产业发展历程

3.3.2　产业销售规模

3.3.3　市场结构分布

3.3.4　产业贸易情况

3.3.4.1　进出口规模

3.3.4.2　进出口顺逆差

3.3.5　产业区域分布

3.3.6　市场机会分析

3.4　中国半导体产业整体发展机遇

3.4.1　技术发展利好

3.4.2　基建投资机遇

3.4.3　行业发展机遇

3.4.4　进口替代良机

3.5　“十四五”中国半导体产业链发展前景

3.5.1　产业上游发展前景

3.5.2　产业中游发展前景

3.5.3　产业下游发展前景

第四章　2021-2023年碳化硅产业链环节分析

4.1　碳化硅产业链结构分析

4.1.1　产业链结构

4.1.2　产业链企业

4.1.3　各环节成本

4.2　上游——碳化硅衬底环节

4.2.1　衬底主要分类

4.2.2　衬底制备流程

4.2.3　企业研发进度

4.2.4　衬底成本比较

4.2.5　技术研发进展

4.2.5.1　切割技术优化

4.2.5.2　抛光技术提升

4.2.6　衬底价格走势

4.2.7　竞争格局分析

4.2.7.1　国际大厂阵营

4.2.7.2　国内竞争格局

4.2.8　市场规模展望

4.3　中游——碳化硅外延环节

4.3.1　外延环节介绍

4.3.2　外延技术流程

4.3.3　主要制造设备

4.3.4　技术发展水平

4.3.5　国产替代加快

4.3.6　外延价格走势

4.3.7　竞争格局分析

4.3.8　市场规模预测

4.4　下游——碳化硅器件环节

4.4.1　器件制造流程

4.4.2　器件主要分类

4.4.3　技术发展水平

4.4.4　器件成本结构

4.4.5　企业产品布局

4.4.6　器件价格水平

第五章　2021-2023年中国碳化硅行业发展情况

5.1　中国碳化硅行业发展综况

5.1.1　产业所属分类

5.1.2　行业发展阶段

5.1.3　行业发展价值

5.1.4　技术研发进展

5.2　中国碳化硅市场运行分析

5.2.1　市场规模分析

5.2.2　供需状况分析

5.2.3　市场价格走势

5.2.4　市场利润空间

5.3　中国碳化硅企业竞争分析

5.3.1　企业数量规模

5.3.2　企业分布特点

5.3.3　上市公司布局

5.3.4　企业合作加快

5.3.5　企业项目产能

5.4　碳化硅行业重点区域发展分析

5.4.1　地区发展实力

5.4.2　地区产能状况

5.4.3　地区利好政策

5.4.4　地区项目动态

5.4.5　地区发展短板

5.4.6　地区发展方向

5.5　中国碳化硅行业发展的问题及对策

5.5.1　成本及设备问题

5.5.2　技术和人才缺乏

5.5.3　技术发展问题

5.5.4　产品良率偏低

5.5.5　行业发展对策

第六章　2021-2023年中国碳化硅进出口数据分析

6.1　进出口总量数据分析

6.1.1　进出口规模分析

6.1.2　进出口结构分析

6.1.3　贸易顺逆差分析

6.2　主要贸易国进出口情况分析

6.2.1　进口市场分析

6.2.2　出口市场分析

6.3　主要省市进出口情况分析

6.3.1　进口市场分析

6.3.2　出口市场分析

第七章　2021-2023年碳化硅器件的主要应用领域

7.1　碳化硅器件种类及应用比例

7.1.1　主流器件的应用

7.1.2　下游的应用比例

7.1.3　碳化硅功率器件

7.1.4　碳化硅射频器件

7.2　新能源汽车

7.2.1　应用环境分析

7.2.2　主要应用场景

7.2.3　应用需求分析

7.2.4　应用优势分析

7.2.5　企业布局加快

7.2.6　应用需求空间

7.2.7　应用问题及对策

7.3　5G通信

7.3.1　应用环境分析

7.3.2　应用优势分析

7.3.3　应用场景分析

7.3.4　企业布局加快

7.3.5　应用问题分析

7.3.6　应用需求空间

7.4　轨道交通

7.4.1　应用环境分析

7.4.2　应用优势分析

7.4.3　效能优势分析

7.4.4　应用状况分析

7.4.4.1　各国布局加快

7.4.4.2　国内应用状况

7.4.5　项目应用动态

7.4.6　应用规模预测

7.5　光伏逆变器

7.5.1　应用环境分析

7.5.1.1　相关利好政策

7.5.1.2　出货量情况

7.5.1.3　发展机遇及挑战

7.5.2　应用优势分析

7.5.3　主要应用场景

7.5.4　技术开发案例

7.5.5　应用空间预测

7.5.6　应用前景展望