全球及中国无晶圆集成电路设计行业发展规模及市场前景趋势报告2023 - 2029年

《修订日期》：2023年7月

《出版单位》：鸿晟信合研究网

【内容部分有删减·详细可参鸿晟信合研究网出版完整信息！】 

《报告价格》：纸质版6500元 电子版6800元 纸质+电子版7000元 (有折扣）

《对接人员》：颜女士

 《出版单位》：鸿晟信合研究网

【内容部分有删减·详细可参鸿晟信合研究网出版完整信息！】 2022年全球无晶圆集成电路设计市场规模大约为 亿元（人民币），预计2029年将达到 亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为 %。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2023-2029年的预测数据是基于过去几年的历史发展、****观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。

在集成电路设计中其中的一种重要的运行模式Fabless，它是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）;通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless。

本报告研究“十三五”期间全球及中国市场无晶圆集成电路设计的发展现状，以及“十四五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区无晶圆集成电路设计的市场规模，历史数据2018-2022年，预测数据2023-2029年。

本文同时着重分析无晶圆集成电路设计行业竞争格局，包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，重点分析全球主要企业近三年无晶圆集成电路设计的收入和市场份额。

此外针对无晶圆集成电路设计行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

全球及国内主要企业包括：

    高通

    英伟达

    博通

    联发科

    超微半导体

    联咏

    美满电子

    瑞昱

    赛灵思

    戴乐格半导体

    奇景光電

    群联电子

    Rambus

    Apple

    ATI Technologies

    MegaChips

    LSI Corporation

    Altera

    Avago Technologies

    Qlogic

    Attansic Technology

    PMC-Sierra

    Silicon Labs

    Zoran

    SMSC

    Semtech

    Ricktek

    Conexant Systems

    Atheros

    华润微电子

    Hangzhou Silan Microelectronics

    GigaDevice Semiconductor

    Unigroup Guoxin Microelectronics

    Shanghai Will Semiconductor

    lngenic Semiconductor

    Yangzhou Yangjie Electronic Technology

    StarPower Semiconductor

    Suzhou Oriental Semiconductor

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

    数字集成电路设计

    模拟集成电路设计

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

    消费电子

    汽车工业

    军用及民用航空

    其他

本文包含的主要地区和国家：

    北美（美国和加拿大）

    欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）

    亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）

    拉美（墨西哥和巴西等）

    中东及非洲地区

本文正文共9章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；

第2章：全球市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区无晶圆集成电路设计总体规模及市场份额等；

第3章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业无晶圆集成电路设计收入排名及市场份额、中国市场企业无晶圆集成电路设计收入排名和份额等；

第4章：全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模及份额等；

第5章：全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模及份额等；

第6章：行业发展机遇与风险分析；

第7章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；

第8章：全球市场无晶圆集成电路设计主要企业基本情况介绍，包括公司简介、无晶圆集成电路设计产品介绍、无晶圆集成电路设计收入及公司*新动态等；

第9章：报告结论。

标题报告目录

1 无晶圆集成电路设计市场概述

    1.1 产品定义及统计范围

    1.2 按照不同产品类型，无晶圆集成电路设计主要可以分为如下几个类别

        1.2.1 不同产品类型无晶圆集成电路设计增长趋势2018 VS 2022 VS 2029

        1.2.2 数字集成电路设计

        1.2.3 模拟集成电路设计

    1.3 从不同应用，无晶圆集成电路设计主要包括如下几个方面

        1.3.1 不同应用无晶圆集成电路设计增长趋势2018 VS 2022 VS 2029

        1.3.2 消费电子

        1.3.3 汽车工业

        1.3.4 军用及民用航空

        1.3.5 其他

    1.4 行业发展现状分析

        1.4.1 十四五期间无晶圆集成电路设计行业发展总体概况

        1.4.2 无晶圆集成电路设计行业发展主要特点

        1.4.3 进入行业壁垒

        1.4.4 发展趋势及建议

2 行业发展现状及“十四五”前景预测

    2.1 全球无晶圆集成电路设计行业规模及预测分析

        2.1.1 全球市场无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2029）

        2.1.2 中国市场无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2029）

        2.1.3 中国市场无晶圆集成电路设计总规模占全球比重（2018-2029）

    2.2 全球主要地区无晶圆集成电路设计市场规模分析（2018 VS 2022 VS 2029）

        2.2.1 北美（美国和加拿大）

        2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）

        2.2.3 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）

        2.2.4 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）

        2.2.5 中东及非洲地区

3 行业竞争格局

    3.1 全球市场竞争格局分析

        3.1.1 全球市场主要企业无晶圆集成电路设计收入分析（2018-2023）

        3.1.2 无晶圆集成电路设计行业集中度分析：2022年全球Top 5厂商市场份额

        3.1.3 全球无晶圆集成电路设计第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额

        3.1.4 全球主要企业总部、无晶圆集成电路设计市场分布及商业化日期

        3.1.5 全球主要企业无晶圆集成电路设计产品类型及应用

        3.1.6 全球行业并购及投资情况分析

    3.2 中国市场竞争格局

        3.2.1 中国本土主要企业无晶圆集成电路设计收入分析（2018-2023）

        3.2.2 中国市场无晶圆集成电路设计销售情况分析

    3.3 无晶圆集成电路设计中国企业SWOT分析

4 不同产品类型无晶圆集成电路设计分析

    4.1 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模

        4.1.1 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）

        4.1.2 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2029）

    4.2 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模

        4.2.1 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）

        4.2.2 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2029）

5 不同应用无晶圆集成电路设计分析

    5.1 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模

        5.1.1 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）

        5.1.2 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2029）

    5.2 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模

        5.2.1 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）

        5.2.2 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2029）

6 行业发展机遇和风险分析

    6.1 无晶圆集成电路设计行业发展机遇及主要驱动因素

    6.2 无晶圆集成电路设计行业发展面临的风险

    6.3 无晶圆集成电路设计行业政策分析

7 行业供应链分析

    7.1 无晶圆集成电路设计行业产业链简介

        7.1.1 无晶圆集成电路设计产业链

        7.1.2 无晶圆集成电路设计行业供应链分析

        7.1.3 无晶圆集成电路设计主要原材料及其供应商

        7.1.4 无晶圆集成电路设计行业主要下游客户

    7.2 无晶圆集成电路设计行业采购模式

    7.3 无晶圆集成电路设计行业开发/生产模式

    7.4 无晶圆集成电路设计行业销售模式

8 全球市场主要无晶圆集成电路设计企业简介

    8.1 高通

        8.1.1 高通基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.1.2 高通公司简介及主要业务

        8.1.3 高通 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.1.4 高通 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.1.5 高通企业*新动态

    8.2 英伟达

        8.2.1 英伟达基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.2.2 英伟达公司简介及主要业务

        8.2.3 英伟达 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.2.4 英伟达 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.2.5 英伟达企业*新动态

    8.3 博通

        8.3.1 博通基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.3.2 博通公司简介及主要业务

        8.3.3 博通 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.3.4 博通 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.3.5 博通企业*新动态

    8.4 联发科

        8.4.1 联发科基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.4.2 联发科公司简介及主要业务

        8.4.3 联发科 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.4.4 联发科 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.4.5 联发科企业*新动态

    8.5 超微半导体

        8.5.1 超微半导体基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.5.2 超微半导体公司简介及主要业务

        8.5.3 超微半导体 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.5.4 超微半导体 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.5.5 超微半导体企业*新动态

    8.6 联咏

        8.6.1 联咏基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.6.2 联咏公司简介及主要业务

        8.6.3 联咏 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.6.4 联咏 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.6.5 联咏企业*新动态

    8.7 美满电子

        8.7.1 美满电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.7.2 美满电子公司简介及主要业务

        8.7.3 美满电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.7.4 美满电子 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.7.5 美满电子企业*新动态

    8.8 瑞昱

        8.8.1 瑞昱基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.8.2 瑞昱公司简介及主要业务

        8.8.3 瑞昱 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.8.4 瑞昱 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.8.5 瑞昱企业*新动态

    8.9 赛灵思

        8.9.1 赛灵思基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.9.2 赛灵思公司简介及主要业务

        8.9.3 赛灵思 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.9.4 赛灵思 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.9.5 赛灵思企业*新动态

    8.10 戴乐格半导体

        8.10.1 戴乐格半导体基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.10.2 戴乐格半导体公司简介及主要业务

        8.10.3 戴乐格半导体 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.10.4 戴乐格半导体 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.10.5 戴乐格半导体企业*新动态

    8.11 奇景光電

        8.11.1 奇景光電基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.11.2 奇景光電公司简介及主要业务

        8.11.3 奇景光電 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.11.4 奇景光電 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.11.5 奇景光電企业*新动态

    8.12 群联电子

        8.12.1 群联电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.12.2 群联电子公司简介及主要业务

        8.12.3 群联电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.12.4 群联电子 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.12.5 群联电子企业*新动态

    8.13 Rambus

        8.13.1 Rambus基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.13.2 Rambus公司简介及主要业务

        8.13.3 Rambus 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.13.4 Rambus 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.13.5 Rambus企业*新动态

    8.14 Apple

        8.14.1 Apple基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.14.2 Apple公司简介及主要业务

        8.14.3 Apple 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.14.4 Apple 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.14.5 Apple企业*新动态

    8.15 ATI Technologies

        8.15.1 ATI Technologies基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.15.2 Apple公司简介及主要业务

        8.15.3 ATI Technologies 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.15.4 ATI Technologies 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.15.5 ATI Technologies企业*新动态

    8.16 MegaChips

        8.16.1 MegaChips基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.16.2 MegaChips公司简介及主要业务

        8.16.3 MegaChips 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.16.4 MegaChips 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.16.5 MegaChips企业*新动态

    8.17 LSI Corporation

        8.17.1 LSI Corporation基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.17.2 LSI Corporation公司简介及主要业务

        8.17.3 LSI Corporation 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.17.4 LSI Corporation 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.17.5 LSI Corporation企业*新动态

    8.18 Altera

        8.18.1 Altera基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.18.2 Altera公司简介及主要业务

        8.18.3 Altera 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.18.4 Altera 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.18.5 Altera企业*新动态

    8.19 Avago Technologies

        8.19.1 Avago Technologies基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.19.2 Avago Technologies公司简介及主要业务

        8.19.3 Avago Technologies 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.19.4 Avago Technologies 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.19.5 Avago Technologies企业*新动态

    8.20 Qlogic

        8.20.1 Qlogic基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.20.2 Qlogic公司简介及主要业务

        8.20.3 Qlogic 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.20.4 Qlogic 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.20.5 Qlogic企业*新动态

    8.21 Attansic Technology

        8.21.1 Attansic Technology基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.21.2 Attansic Technology公司简介及主要业务

        8.21.3 Attansic Technology 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.21.4 Attansic Technology 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.21.5 Attansic Technology企业*新动态

    8.22 PMC-Sierra

        8.22.1 PMC-Sierra基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.22.2 PMC-Sierra公司简介及主要业务

        8.22.3 PMC-Sierra 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.22.4 PMC-Sierra 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.22.5 PMC-Sierra企业*新动态

    8.23 Silicon Labs

        8.23.1 Silicon Labs基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.23.2 Silicon Labs公司简介及主要业务

        8.23.3 Silicon Labs 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.23.4 Silicon Labs 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.23.5 Silicon Labs企业*新动态

    8.24 Zoran

        8.24.1 Zoran基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.24.2 Zoran公司简介及主要业务

        8.24.3 Zoran 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.24.4 Zoran 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.24.5 Zoran企业*新动态

    8.25 SMSC

        8.25.1 SMSC基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.25.2 SMSC公司简介及主要业务

        8.25.3 SMSC 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.25.4 SMSC 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.25.5 SMSC企业*新动态

    8.26 Semtech

        8.26.1 Semtech基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.26.2 Semtech公司简介及主要业务

        8.26.3 Semtech 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.26.4 Semtech 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.26.5 Semtech企业*新动态

    8.27 Ricktek

        8.27.1 Ricktek基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.27.2 Ricktek公司简介及主要业务

        8.27.3 Ricktek 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.27.4 Ricktek 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.27.5 Ricktek企业*新动态

    8.28 Conexant Systems

        8.28.1 Conexant Systems基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.28.2 Conexant Systems公司简介及主要业务

        8.28.3 Conexant Systems 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.28.4 Conexant Systems 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.28.5 Conexant Systems企业*新动态

    8.29 Atheros

        8.29.1 Atheros基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.29.2 Atheros公司简介及主要业务

        8.29.3 Atheros 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.29.4 Atheros 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.29.5 Atheros企业*新动态

    8.30 华润微电子

        8.30.1 华润微电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

        8.30.2 华润微电子公司简介及主要业务

        8.30.3 华润微电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

        8.30.4 华润微电子 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）

        8.30.5 华润微电子企业*新动态

    8.31 Hangzhou Silan Microelectronics

    8.32 GigaDevice Semiconductor

    8.33 Unigroup Guoxin Microelectronics

    8.34 Shanghai Will Semiconductor

    8.35 lngenic Semiconductor

    8.36 Yangzhou Yangjie Electronic Technology

    8.37 StarPower Semiconductor

    8.38 Suzhou Oriental Semiconductor

9 研究成果及结论

10 研究方法与数据来源

    10.1 研究方法

    10.2 数据来源

        10.2.1 二手信息来源

        10.2.2 一手信息来源

    10.3 数据交互验证

    10.4 免责声明

标题报告图表

    表1 不同产品类型无晶圆集成电路设计全球规模增长趋势2018 VS 2022 VS 2029 （百万美元）

    表2 不同应用无晶圆集成电路设计全球规模增长趋势2018 VS 2022 VS 2029（百万美元）

    表3 无晶圆集成电路设计行业发展主要特点

    表4 进入无晶圆集成电路设计行业壁垒

    表5 无晶圆集成电路设计发展趋势及建议

    表6 全球主要地区无晶圆集成电路设计总体规模（百万美元）：2018 VS 2022 VS 2029

    表7 全球主要地区无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）&（百万美元）

    表8 全球主要地区无晶圆集成电路设计总体规模（2024-2029）&（百万美元）

    表9 北美无晶圆集成电路设计基本情况分析

    表10 欧洲无晶圆集成电路设计基本情况分析

    表11 亚太无晶圆集成电路设计基本情况分析

    表12 拉美无晶圆集成电路设计基本情况分析

    表13 中东及非洲无晶圆集成电路设计基本情况分析

    表14 全球市场主要企业无晶圆集成电路设计收入（2018-2023）&（百万美元）

    表15 全球市场主要企业无晶圆集成电路设计收入市场份额（2018-2023）

    表16 2022年全球主要企业无晶圆集成电路设计收入排名及市场占有率

    表17 2022全球无晶圆集成电路设计主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）

    表18 全球主要企业总部、无晶圆集成电路设计市场分布及商业化日期

    表19 全球主要企业无晶圆集成电路设计产品类型

    表20 全球行业并购及投资情况分析

    表21 中国本土企业无晶圆集成电路设计收入（2018-2023）&（百万美元）

    表22 中国本土企业无晶圆集成电路设计收入市场份额（2018-2023）

    表23 2022年全球及中国本土企业在中国市场无晶圆集成电路设计收入排名

    表24 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）&（百万美元）

    表25 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额（2018-2023）

    表26 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）

    表27 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额预测（2024-2029）

    表28 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）&（百万美元）

    表29 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额（2018-2023）

    表30 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）

    表31 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额预测（2024-2029）

    表32 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）&（百万美元）

    表33 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额（2018-2023）

    表34 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）

    表35 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额预测（2024-2029）

    表36 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）&（百万美元）

    表37 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额（2018-2023）

    表38 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2029）&（百万美元）

    表39 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额预测（2024-2029）

    表40 无晶圆集成电路设计行业发展机遇及主要驱动因素

    表41 无晶圆集成电路设计行业发展面临的风险

    表42 无晶圆集成电路设计行业政策分析

    表43 无晶圆集成电路设计行业供应链分析

    表44 无晶圆集成电路设计上游原材料和主要供应商情况

    表45 无晶圆集成电路设计行业主要下游客户

    表46 高通基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表47 高通公司简介及主要业务

    表48 高通 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表49 高通 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表50 高通企业*新动态

    表51 英伟达基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表52 英伟达公司简介及主要业务

    表53 英伟达 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表54 英伟达 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表55 英伟达企业*新动态

    表56 博通基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表57 博通公司简介及主要业务

    表58 博通 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表59 博通 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表60 博通企业*新动态

    表61 联发科基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表62 联发科公司简介及主要业务

    表63 联发科 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表64 联发科 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表65 联发科企业*新动态

    表66 超微半导体基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表67 超微半导体公司简介及主要业务

    表68 超微半导体 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表69 超微半导体 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表70 超微半导体企业*新动态

    表71 联咏基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表72 联咏公司简介及主要业务

    表73 联咏 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表74 联咏 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表75 联咏企业*新动态

    表76 美满电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表77 美满电子公司简介及主要业务

    表78 美满电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表79 美满电子 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表80 美满电子企业*新动态

    表81 瑞昱基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表82 瑞昱公司简介及主要业务

    表83 瑞昱 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表84 瑞昱 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表85 瑞昱企业*新动态

    表86 赛灵思基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表87 赛灵思公司简介及主要业务

    表88 赛灵思 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表89 赛灵思 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表90 赛灵思企业*新动态

    表91 戴乐格半导体基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表92 戴乐格半导体公司简介及主要业务

    表93 戴乐格半导体 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表94 戴乐格半导体 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表95 戴乐格半导体企业*新动态

    表96 奇景光電基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表97 奇景光電公司简介及主要业务

    表98 奇景光電 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表99 奇景光電 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表100 奇景光電企业*新动态

    表101 群联电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表102 群联电子公司简介及主要业务

    表103 群联电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表104 群联电子 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表105 群联电子企业*新动态

    表106 Rambus基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表107 Rambus公司简介及主要业务

    表108 Rambus 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表109 Rambus 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表110 Rambus企业*新动态

    表111 Apple基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表112 Apple公司简介及主要业务

    表113 Apple 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表114 Apple 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表115 Apple企业*新动态

    表116 ATI Technologies基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表117 ATI Technologies公司简介及主要业务

    表118 ATI Technologies 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表119 ATI Technologies 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表120 ATI Technologies企业*新动态

    表121 MegaChips基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表122 MegaChips公司简介及主要业务

    表123 MegaChips 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表124 MegaChips 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表125 MegaChips企业*新动态

    表126 LSI Corporation基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表127 LSI Corporation公司简介及主要业务

    表128 LSI Corporation 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表129 LSI Corporation 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表130 LSI Corporation企业*新动态

    表131 Altera基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表132 Altera公司简介及主要业务

    表133 Altera 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表134 Altera 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表135 Altera企业*新动态

    表136 Avago Technologies基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表137 Avago Technologies公司简介及主要业务

    表138 Avago Technologies 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表139 Avago Technologies 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表140 Avago Technologies企业*新动态

    表141 Qlogic基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表142 Qlogic公司简介及主要业务

    表143 Qlogic 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表144 Qlogic 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表145 Qlogic企业*新动态

    表146 Attansic Technology基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表147 Attansic Technology公司简介及主要业务

    表148 Attansic Technology 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表149 Attansic Technology 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表150 Attansic Technology企业*新动态

    表151 PMC-Sierra基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表152 PMC-Sierra公司简介及主要业务

    表153 PMC-Sierra 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表154 PMC-Sierra 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表155 PMC-Sierra企业*新动态

    表156 Silicon Labs基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表157 Silicon Labs公司简介及主要业务

    表158 Silicon Labs 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表159 Silicon Labs 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表160 Silicon Labs企业*新动态

    表161 Zoran基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表162 Zoran公司简介及主要业务

    表163 Zoran 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表164 Zoran 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表165 Zoran企业*新动态

    表166 SMSC基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位

    表167 SMSC公司简介及主要业务

    表168 SMSC 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用

    表169 SMSC 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）

    表170 SMSC企业*新动态

    图29 无晶圆集成电路设计行业销售模式分析

    图30 关键采访目标

    图31 自下而上及自上而下验证

    图32 资料三角测定