【全新修订】：2023年11月

【出版单位】：鸿晟信合研究院

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全球及中国半导体用键合铜丝行业发展状况分析与投资趋势预测报告2024-2030年

2022年全球半导体用键合铜丝市场规模大约为 亿元（人民币），预计2029年将达到 亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为 %。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2023-2029年的预测数据是基于过去几年的历史发展、观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。

键合铜丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，具有良好的力学性能、电学性能（101%IACS）和第二焊点稳定性，广泛替代键合金丝应用于微电子工业。

本报告研究“十三五”期间全球及中国市场半导体用键合铜丝的供给和需求情况，以及“十四五”期间行业发展预测。

重点分析全球主要地区半导体用键合铜丝的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2018-2022年，预测数据2023-2029年。

本文同时着重分析半导体用键合铜丝行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商半导体用键合铜丝产能、销量、收入、价格和市场份额，全球半导体用键合铜丝产地分布情况、中国半导体用键合铜丝进出口情况以及行业并购情况等。

此外针对半导体用键合铜丝行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

全球及中国主要厂商包括：

    Heraeus

    Nippon Micrometal Corporation

    TATSUTA Group

    MK Electron

    TANAKA Precious Metals

    烟台一诺

    Niche-Tech

    Microbonds

    北京达博

    烟台招金励福

    康强电子

    上海万生

    铭沣科技

    Sigma

    江苏金蚕

    LT Metal

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

    20 um以下

    20-30 um

    30-50 um

    50 um以上

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

    汽车电子

    消费电子

    工业

    其他

本文包含的主要地区和国家：

    北美（美国和加拿大）

    欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）

    亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）

    拉美（墨西哥和巴西等）

    中东及非洲地区（土耳其和沙特等）

本文正文共12章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；

第2章：全球市场供需情况、中国地区供需情况，包括主要地区半导体用键合铜丝产量、销量、收入、价格及市场份额等；

第3章：全球主要地区和国家，半导体用键合铜丝销量和销售收入，2018-2022，及预测2023到2029；

第4章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商半导体用键合铜丝销量、收入、价格和市场份额等；

第5章：全球市场不同类型半导体用键合铜丝销量、收入、价格及份额等；

第6章：全球市场不同应用半导体用键合铜丝销量、收入、价格及份额等；

第7章：行业发展环境分析，包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等；

第8章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；

第9章：全球市场半导体用键合铜丝主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体用键合铜丝产品规格型号、销量、价格、收入及公司新动态等；

第10章：中国市场半导体用键合铜丝进出口情况分析；

第11章：中国市场半导体用键合铜丝主要生产和消费地区分布；

第12章：报告结论。

标题报告目录

1 半导体用键合铜丝市场概述

    1.1 半导体用键合铜丝行业概述及统计范围

    1.2 按照不同产品类型，半导体用键合铜丝主要可以分为如下几个类别

        1.2.1 不同产品类型半导体用键合铜丝规模增长趋势2018 VS 2022 VS 2029

        1.2.2 20 um以下

        1.2.3 20-30 um

        1.2.4 30-50 um

        1.2.5 50 um以上

    1.3 从不同应用，半导体用键合铜丝主要包括如下几个方面

        1.3.1 不同应用半导体用键合铜丝规模增长趋势2018 VS 2022 VS 2029

        1.3.2 汽车电子

        1.3.3 消费电子

        1.3.4 工业

        1.3.5 其他

    1.4 行业发展现状分析

        1.4.1 半导体用键合铜丝行业发展总体概况

        1.4.2 半导体用键合铜丝行业发展主要特点

        1.4.3 半导体用键合铜丝行业发展影响因素

        1.4.4 进入行业壁垒

2 行业发展现状及“十四五”前景预测

    2.1 全球半导体用键合铜丝供需现状及预测（2018-2029）

        2.1.1 全球半导体用键合铜丝产能、产量、产能利用率及发展趋势（2018-2029）

        2.1.2 全球半导体用键合铜丝产量、需求量及发展趋势（2018-2029）

        2.1.3 全球主要地区半导体用键合铜丝产量及发展趋势（2018-2029）

    2.2 中国半导体用键合铜丝供需现状及预测（2018-2029）

        2.2.1 中国半导体用键合铜丝产能、产量、产能利用率及发展趋势（2018-2029）

        2.2.2 中国半导体用键合铜丝产量、市场需求量及发展趋势（2018-2029）

        2.2.3 中国半导体用键合铜丝产能和产量占全球的比重（2018-2029）

    2.3 全球半导体用键合铜丝销量及收入（2018-2029）

        2.3.1 全球市场半导体用键合铜丝收入（2018-2029）

        2.3.2 全球市场半导体用键合铜丝销量（2018-2029）

        2.3.3 全球市场半导体用键合铜丝价格趋势（2018-2029）

    2.4 中国半导体用键合铜丝销量及收入（2018-2029）

        2.4.1 中国市场半导体用键合铜丝收入（2018-2029）

        2.4.2 中国市场半导体用键合铜丝销量（2018-2029）

        2.4.3 中国市场半导体用键合铜丝销量和收入占全球的比重

3 全球半导体用键合铜丝主要地区分析

    3.1 全球主要地区半导体用键合铜丝市场规模分析：2018 VS 2022 VS 2029

        3.1.1 全球主要地区半导体用键合铜丝销售收入及市场份额（2018-2023年）

        3.1.2 全球主要地区半导体用键合铜丝销售收入预测（2024-2029）

    3.2 全球主要地区半导体用键合铜丝销量分析：2018 VS 2022 VS 2029

        3.2.1 全球主要地区半导体用键合铜丝销量及市场份额（2018-2023年）

        3.2.2 全球主要地区半导体用键合铜丝销量及市场份额预测（2024-2029）

    3.3 北美（美国和加拿大）

        3.3.1 北美（美国和加拿大）半导体用键合铜丝销量（2018-2029）

        3.3.2 北美（美国和加拿大）半导体用键合铜丝收入（2018-2029）

    3.4 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）

        3.4.1 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）半导体用键合铜丝销量（2018-2029）

        3.4.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）半导体用键合铜丝收入（2018-2029）

    3.5 亚太地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等）

        3.5.1 亚太（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等）半导体用键合铜丝销量（2018-2029）

        3.5.2 亚太（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等）半导体用键合铜丝收入（2018-2029）

    3.6 拉美地区（墨西哥、巴西等国家）

        3.6.1 拉美地区（墨西哥、巴西等国家）半导体用键合铜丝销量（2018-2029）

        3.6.2 拉美地区（墨西哥、巴西等国家）半导体用键合铜丝收入（2018-2029）

    3.7 中东及非洲

        3.7.1 中东及非洲（土耳其、沙特等国家）半导体用键合铜丝销量（2018-2029）

        3.7.2 中东及非洲（土耳其、沙特等国家）半导体用键合铜丝收入（2018-2029）

4 行业竞争格局

    4.1 全球市场竞争格局分析

        4.1.1 全球市场主要厂商半导体用键合铜丝产能市场份额

        4.1.2 全球市场主要厂商半导体用键合铜丝销量（2018-2023）

        4.1.3 全球市场主要厂商半导体用键合铜丝销售收入（2018-2023）

        4.1.4 全球市场主要厂商半导体用键合铜丝销售价格（2018-2023）

        4.1.5 2022年全球主要生产商半导体用键合铜丝收入排名

    4.2 中国市场竞争格局及占有率

        4.2.1 中国市场主要厂商半导体用键合铜丝销量（2018-2023）

        4.2.2 中国市场主要厂商半导体用键合铜丝销售收入（2018-2023）

        4.2.3 中国市场主要厂商半导体用键合铜丝销售价格（2018-2023）

        4.2.4 2022年中国主要生产商半导体用键合铜丝收入排名

    4.3 全球主要厂商半导体用键合铜丝总部及产地分布

    4.4 全球主要厂商半导体用键合铜丝商业化日期

    4.5 全球主要厂商半导体用键合铜丝产品类型及应用

    4.6 半导体用键合铜丝行业集中度、竞争程度分析

        4.6.1 半导体用键合铜丝行业集中度分析：全球头部厂商份额（Top 5）

        4.6.2 全球半导体用键合铜丝梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额

5 不同产品类型半导体用键合铜丝分析

    5.1 全球市场不同产品类型半导体用键合铜丝销量（2018-2029）

        5.1.1 全球市场不同产品类型半导体用键合铜丝销量及市场份额（2018-2023）

        5.1.2 全球市场不同产品类型半导体用键合铜丝销量预测（2024-2029）

    5.2 全球市场不同产品类型半导体用键合铜丝收入（2018-2029）

        5.2.1 全球市场不同产品类型半导体用键合铜丝收入及市场份额（2018-2023）

        5.2.2 全球市场不同产品类型半导体用键合铜丝收入预测（2024-2029）

    5.3 全球市场不同产品类型半导体用键合铜丝价格走势（2018-2029）

    5.4 中国市场不同产品类型半导体用键合铜丝销量（2018-2029）

        5.4.1 中国市场不同产品类型半导体用键合铜丝销量及市场份额（2018-2023）

        5.4.2 中国市场不同产品类型半导体用键合铜丝销量预测（2024-2029）

    5.5 中国市场不同产品类型半导体用键合铜丝收入（2018-2029）

        5.5.1 中国市场不同产品类型半导体用键合铜丝收入及市场份额（2018-2023）

        5.5.2 中国市场不同产品类型半导体用键合铜丝收入预测（2024-2029）

6 不同应用半导体用键合铜丝分析

    6.1 全球市场不同应用半导体用键合铜丝销量（2018-2029）

        6.1.1 全球市场不同应用半导体用键合铜丝销量及市场份额（2018-2023）

        6.1.2 全球市场不同应用半导体用键合铜丝销量预测（2024-2029）

    6.2 全球市场不同应用半导体用键合铜丝收入（2018-2029）

        6.2.1 全球市场不同应用半导体用键合铜丝收入及市场份额（2018-2023）

        6.2.2 全球市场不同应用半导体用键合铜丝收入预测（2024-2029）

    6.3 全球市场不同应用半导体用键合铜丝价格走势（2018-2029）

    6.4 中国市场不同应用半导体用键合铜丝销量（2018-2029）

        6.4.1 中国市场不同应用半导体用键合铜丝销量及市场份额（2018-2023）

        6.4.2 中国市场不同应用半导体用键合铜丝销量预测（2024-2029）

    6.5 中国市场不同应用半导体用键合铜丝收入（2018-2029）

        6.5.1 中国市场不同应用半导体用键合铜丝收入及市场份额（2018-2023）

        6.5.2 中国市场不同应用半导体用键合铜丝收入预测（2024-2029）

7 行业发展环境分析

    7.1 半导体用键合铜丝行业发展趋势

    7.2 半导体用键合铜丝行业主要驱动因素

    7.3 半导体用键合铜丝中国企业SWOT分析

    7.4 中国半导体用键合铜丝行业政策环境分析

        7.4.1 行业主管部门及监管体制

        7.4.2 行业相关政策动向

        7.4.3 行业相关规划

8 行业供应链分析

    8.1 半导体用键合铜丝行业产业链简介

        8.1.1 半导体用键合铜丝行业供应链分析

        8.1.2 半导体用键合铜丝主要原料及供应情况

        8.1.3 半导体用键合铜丝行业主要下游客户

    8.2 半导体用键合铜丝行业采购模式

    8.3 半导体用键合铜丝行业生产模式

    8.4 半导体用键合铜丝行业销售模式及销售渠道

9 全球市场主要半导体用键合铜丝厂商简介

    9.1 Heraeus

        9.1.1 Heraeus基本信息、半导体用键合铜丝生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        9.1.2 Heraeus 半导体用键合铜丝产品规格、参数及市场应用

        9.1.3 Heraeus 半导体用键合铜丝销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        9.1.4 Heraeus公司简介及主要业务

        9.1.5 Heraeus企业新动态

    9.2 Nippon Micrometal Corporation

        9.2.1 Nippon Micrometal Corporation基本信息、半导体用键合铜丝生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        9.2.2 Nippon Micrometal Corporation 半导体用键合铜丝产品规格、参数及市场应用

        9.2.3 Nippon Micrometal Corporation 半导体用键合铜丝销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        9.2.4 Nippon Micrometal Corporation公司简介及主要业务

        9.2.5 Nippon Micrometal Corporation企业新动态

    9.3 TATSUTA Group

        9.3.1 TATSUTA Group基本信息、半导体用键合铜丝生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        9.3.2 TATSUTA Group 半导体用键合铜丝产品规格、参数及市场应用

        9.3.3 TATSUTA Group 半导体用键合铜丝销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        9.3.4 TATSUTA Group公司简介及主要业务

        9.3.5 TATSUTA Group企业新动态

    9.4 MK Electron

        9.4.1 MK Electron基本信息、半导体用键合铜丝生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        9.4.2 MK Electron 半导体用键合铜丝产品规格、参数及市场应用

        9.4.3 MK Electron 半导体用键合铜丝销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        9.4.4 MK Electron公司简介及主要业务

        9.4.5 MK Electron企业新动态

    9.5 TANAKA Precious Metals

        9.5.1 TANAKA Precious Metals基本信息、半导体用键合铜丝生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        9.5.2 TANAKA Precious Metals 半导体用键合铜丝产品规格、参数及市场应用

        9.5.3 TANAKA Precious Metals 半导体用键合铜丝销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        9.5.4 TANAKA Precious Metals公司简介及主要业务

        9.5.5 TANAKA Precious Metals企业新动态

    9.6 烟台一诺

        9.6.1 烟台一诺基本信息、半导体用键合铜丝生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        9.6.2 烟台一诺 半导体用键合铜丝产品规格、参数及市场应用

        9.6.3 烟台一诺 半导体用键合铜丝销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        9.6.4 烟台一诺公司简介及主要业务

        9.6.5 烟台一诺企业新动态

    9.7 Niche-Tech

        9.7.1 Niche-Tech基本信息、半导体用键合铜丝生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        9.7.2 Niche-Tech 半导体用键合铜丝产品规格、参数及市场应用

        9.7.3 Niche-Tech 半导体用键合铜丝销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        9.7.4 Niche-Tech公司简介及主要业务

        9.7.5 Niche-Tech企业新动态

    9.8 Microbonds

        9.8.1 Microbonds基本信息、半导体用键合铜丝生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        9.8.2 Microbonds 半导体用键合铜丝产品规格、参数及市场应用

        9.8.3 Microbonds 半导体用键合铜丝销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        9.8.4 Microbonds公司简介及主要业务

        9.8.5 Microbonds企业新动态

    9.9 北京达博

        9.9.1 北京达博基本信息、半导体用键合铜丝生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        9.9.2 北京达博 半导体用键合铜丝产品规格、参数及市场应用

        9.9.3 北京达博 半导体用键合铜丝销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        9.9.4 北京达博公司简介及主要业务

        9.9.5 北京达博企业新动态

    9.10 烟台招金励福

        9.10.1 烟台招金励福基本信息、半导体用键合铜丝生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        9.10.2 烟台招金励福 半导体用键合铜丝产品规格、参数及市场应用

        9.10.3 烟台招金励福 半导体用键合铜丝销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        9.10.4 烟台招金励福公司简介及主要业务

        9.10.5 烟台招金励福企业新动态

    9.11 康强电子

        9.11.1 康强电子基本信息、 半导体用键合铜丝生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        9.11.2 康强电子 半导体用键合铜丝产品规格、参数及市场应用

        9.11.3 康强电子 半导体用键合铜丝销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        9.11.4 康强电子公司简介及主要业务

        9.11.5 康强电子企业新动态

    9.12 上海万生

        9.12.1 上海万生基本信息、 半导体用键合铜丝生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位