全球与中国半导体芯片制造市场运营态势及投资前景展望报告2024-2030年

 ，2023年全球半导体芯片制造市场规模大约为229880百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为11.4%，到2030年达到484760百万美元。

本文从全球视角下看半导体芯片制造行业的整体发展现状及趋势。重点调研全球范围内半导体芯片制造主要厂商及份额、主要市场（地区）及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。

本文包含的核心数据如下：

全球市场半导体芯片制造总体收入，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场半导体芯片制造前五大厂商市场份额（2023年，按收入）

半导体芯片制造（晶圆制造）市场由少数IDM和纯晶圆代工厂主导。绝大部分IDM企业，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业。

目前主要的晶圆代工厂有台积电、Samsung Foundry、Intel Foundry Services (IFS)、格罗方德、联华电子（UMC）、中芯国际、Tower Semiconductor、力积电、世界先进VIS、华虹半导体、上海华力微、X-FAB、东部高科、芯联集成等。2023 年，全球代工厂市场规模为1131亿美元，预计2030年将达到2779亿美元。2023年，前五大代工厂的份额超过83%。

IDM，目前主要的IDM有三星、英特尔、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、铠侠、索尼、英飞凌、恩智浦等。2023年大IDM的份额约为65%。2023年全球IDM（仅晶圆制造）市场规模为1386亿美元，2030年将达到2286亿美元。

中国台湾是全球大的半导体芯片制造地区，占有大约30%的市场份额，之后是韩国和北美，分别占有大约22%和17%的份额。产品类型而言，逻辑芯片制造是大的细分，占有大约36%的份额。就企业模式来说，IDM是大的下游领域，占有大约55%份额。

本文主要调研对象包括半导体芯片制造厂商、、上游厂商、下游厂商及中间分销商等，调研信息涉及到半导体芯片制造的收入、需求、简介、新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。

本文从如下各个角度进行细分，全面展示行业的整体及局部信息：

全球市场半导体芯片制造主要分类，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场半导体芯片制造主要分类，2023年市场份额

    模拟芯片制造

    微处理器制造

    逻辑芯片制造

    存储芯片制造

    分立器件制造

    光电器件制造

    传感器制造

全球市场半导体芯片制造主要应用，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场半导体芯片制造主要应用，2023年市场份额

    IDM

    晶圆代工Foundry

全球市场，主要地区/国家，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场，主要地区/国家，2023年市场份额

    北美

    美国

    加拿大

    墨西哥

    欧洲

    德国

    法国

    英国

    意大利

    俄罗斯

    北欧国家

    比荷卢三国

    其他国家

    亚洲

    中国

    日本

    韩国

    东南亚

    印度

    其他地区

    南美

    巴西

    阿根廷

    其他国家

    中东及非洲

    土耳其

    以色列

    沙特

    阿联酋

    其他国家

竞争态势分析

全球市场主要厂商半导体芯片制造收入，2019-2024（按百万美元计，其中2024年为估计值）

全球市场主要厂商半导体芯片制造收入份额及排名，2019-2024（其中2024年为估计值）

全球市场主要厂商简介、总部及产地分布、产品规格型号应用介绍等

    台积电

    Samsung Foundry & Memory

    格罗方德

    联华电子

    中芯国际

    高塔半导体

    力积电

    世界先进

    华虹半导体

    上海华力

    X-FAB

    东部高科

    晶合集成

    Intel and Intel Foundry Services (IFS)

    芯联集成

    稳懋半导体

    SK海力士

    美光科技

    德州仪器

    意法半导体

    铠侠

    索尼

    英飞凌

    恩智浦

    Analog Devices, Inc. (ADI)

    Renesas Electronics

    微芯Microchip

    安森美

    华邦电子

    南亚科技

    旺宏电子

    武汉新芯

    上海积塔半导体有限公司

    粤芯半导体

主要章节简要介绍：

第1章: 定义介绍、主要分类、主要应用及研究方法介绍等。

第2章：全球总体规模，历史及未来几年半导体芯片制造总收入，行业趋势、驱动因素、阻碍因素等。

第3章：全球主要厂商竞争态势，收入、新动态、未来计划、并购等。

第4章：全球主要分类，历史规模及未来趋势，收入等。

第5章：全球主要应用，历史规模及未来趋势，收入等。

第6章：全球主要地区、主要国家半导体芯片制造规模，收入等。

第7章：全球主要企业简介，总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、收入、毛利率等。

第8章：报告总结

标题

报告目录

1 行业定义

    1.1 半导体芯片制造定义

    1.2 行业分类

        1.2.1 按产品类型分类

        1.2.2 按企业模式拆分

    1.3 全球半导体芯片制造市场概览

    1.4 本报告特定及亮点内容

    1.5 研究方法及资料来源

        1.5.1 研究方法

        1.5.2 调研过程

        1.5.3 Base Year

        1.5.4 报告假设的前提及说明

2 全球半导体芯片制造总体市场规模

    2.1 全球半导体芯片制造总体市场规模：2023 VS 2030

    2.2 全球半导体芯片制造市场规模预测与展望：2019-2030

    2.3 行业趋势、机会、驱动因素及阻碍因素

        2.3.1 行业发展机会及趋势

        2.3.2 行业驱动因素

        2.3.3 行业阻碍因素

3 全球企业竞争态势

    3.1 全球市场半导体芯片制造主要厂商地区/国家分布

    3.2 全球主要厂商半导体芯片制造排名（按收入）

    3.3 全球主要厂商半导体芯片制造收入

    3.4 全球Top 3和Top 5厂商半导体芯片制造市场份额（按2023年收入）

    3.5 全球主要厂商半导体芯片制造产品类型

    3.6 全球梯队、第二梯队和第三梯队厂商

        3.6.1 全球梯队半导体芯片制造厂商列表及市场份额（按2023年收入）

        3.6.2 全球第二、三梯队半导体芯片制造厂商列表及市场份额（按2023年收入）

4 规模细分，按产品类型

    4.1 按产品类型，细分概览

        4.1.1 按产品类型分类 - 全球半导体芯片制造各细分市场规模2023 & 2030

        4.1.2 模拟芯片制造

        4.1.3 微处理器制造

        4.1.4 逻辑芯片制造

        4.1.5 存储芯片制造

        4.1.6 分立器件制造

        4.1.7 光电器件制造

        4.1.8 传感器制造

    4.2 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入及预测

        4.2.1 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入2019-2024

        4.2.2 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入2025-2030

        4.2.3 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入份额2019-2030

5 规模细分，按企业模式

    5.1 按企业模式，细分概览

        5.1.1 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分市场规模，2023 & 2030

        5.1.2 IDM

        5.1.3 晶圆代工Foundry

    5.2 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入及预测

        5.2.1 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入2019-2024

        5.2.2 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入2025-2030

        5.2.3 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入市场份额2019-2030

6 规模细分-按地区/国家

    6.1 按地区-全球半导体芯片制造市场规模2023 & 2030

    6.2 按地区-全球半导体芯片制造收入及预测

        6.2.1 按地区-全球半导体芯片制造收入2019-2024

        6.2.2 按地区-全球半导体芯片制造收入2025-2030

        6.2.3 按地区-全球半导体芯片制造收入市场份额2019-2030

    6.3 北美

        6.3.1 按国家-北美半导体芯片制造收入2019-2030

        6.3.2 美国半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.3.3 加拿大半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.3.4 墨西哥半导体芯片制造市场规模2019-2030

    6.4 欧洲

        6.4.1 按国家-欧洲半导体芯片制造收入2019-2030

        6.4.2 德国半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.4.3 法国半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.4.4 英国半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.4.5 意大利半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.4.6 俄罗斯半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.4.7 北欧国家半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.4.8 比荷卢三国半导体芯片制造市场规模2019-2030

    6.5 亚洲

        6.5.1 按地区-亚洲半导体芯片制造收入2019-2030

        6.5.2 中国半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.5.3 日本半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.5.4 韩国半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.5.5 东南亚半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.5.6 印度半导体芯片制造市场规模2019-2030

    6.6 南美

        6.6.1 按国家-南美半导体芯片制造收入2019-2030

        6.6.2 巴西半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.6.3 阿根廷半导体芯片制造市场规模2019-2030

    6.7 中东及非洲

        6.7.1 按国家-中东及非洲半导体芯片制造收入2019-2030

        6.7.2 土耳其半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.7.3 以色列半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.7.4 沙特半导体芯片制造市场规模2019-2030

        6.7.5 阿联酋半导体芯片制造市场规模2019-2030

7 企业简介

    7.1 台积电

        7.1.1 台积电企业信息

        7.1.2 台积电企业简介

        7.1.3 台积电 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.1.4 台积电 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.1.5 台积电新发展动态

    7.2 Samsung Foundry & Memory

        7.2.1 Samsung Foundry & Memory企业信息

        7.2.2 Samsung Foundry & Memory企业简介

        7.2.3 Samsung Foundry & Memory 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.2.4 Samsung Foundry & Memory 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.2.5 Samsung Foundry & Memory新发展动态

    7.3 格罗方德

        7.3.1 格罗方德企业信息

        7.3.2 格罗方德企业简介

        7.3.3 格罗方德 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.3.4 格罗方德 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.3.5 格罗方德新发展动态

    7.4 联华电子

        7.4.1 联华电子企业信息

        7.4.2 联华电子企业简介

        7.4.3 联华电子 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.4.4 联华电子 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.4.5 联华电子新发展动态

    7.5 中芯国际

        7.5.1 中芯国际企业信息

        7.5.2 中芯国际企业简介

        7.5.3 中芯国际 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.5.4 中芯国际 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.5.5 中芯国际新发展动态

    7.6 高塔半导体

        7.6.1 高塔半导体企业信息

        7.6.2 高塔半导体企业简介

        7.6.3 高塔半导体 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.6.4 高塔半导体 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.6.5 高塔半导体新发展动态

    7.7 力积电

        7.7.1 力积电企业信息

        7.7.2 力积电企业简介

        7.7.3 力积电 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.7.4 力积电 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.7.5 力积电新发展动态

    7.8 世界先进

        7.8.1 世界先进企业信息

        7.8.2 世界先进企业简介

        7.8.3 世界先进 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.8.4 世界先进 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.8.5 世界先进新发展动态

    7.9 华虹半导体

        7.9.1 华虹半导体企业信息

        7.9.2 华虹半导体企业简介

        7.9.3 华虹半导体 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.9.4 华虹半导体 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.9.5 华虹半导体新发展动态

    7.10 上海华力

        7.10.1 上海华力企业信息

        7.10.2 上海华力企业简介

        7.10.3 上海华力 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.10.4 上海华力 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.10.5 上海华力新发展动态

    7.11 X-FAB

        7.11.1 X-FAB企业信息

        7.11.2 X-FAB企业简介

        7.11.3 X-FAB 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.11.4 X-FAB 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.11.5 X-FAB新发展动态

    7.12 东部高科

        7.12.1 东部高科企业信息

        7.12.2 东部高科企业简介

        7.12.3 东部高科 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.12.4 东部高科 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.12.5 东部高科新发展动态

    7.13 晶合集成

        7.13.1 晶合集成企业信息

        7.13.2 晶合集成企业简介

        7.13.3 晶合集成 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.13.4 晶合集成 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.13.5 晶合集成新发展动态

    7.14 Intel and Intel Foundry Services (IFS)

        7.14.1 Intel and Intel Foundry Services (IFS)企业信息

        7.14.2 Intel and Intel Foundry Services (IFS)企业简介

        7.14.3 Intel and Intel Foundry Services (IFS) 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.14.4 Intel and Intel Foundry Services (IFS) 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.14.5 Intel and Intel Foundry Services (IFS)新发展动态

    7.15 芯联集成

        7.15.1 芯联集成企业信息

        7.15.2 芯联集成企业简介

        7.15.3 芯联集成 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.15.4 芯联集成 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.15.5 芯联集成新发展动态

    7.16 稳懋半导体

        7.16.1 稳懋半导体企业信息

        7.16.2 稳懋半导体企业简介

        7.16.3 稳懋半导体 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.16.4 稳懋半导体 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.16.5 稳懋半导体新发展动态

    7.17 SK海力士

        7.17.1 SK海力士企业信息

        7.17.2 SK海力士企业简介

        7.17.3 SK海力士 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.17.4 SK海力士 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.17.5 SK海力士新发展动态

    7.18 美光科技

        7.18.1 美光科技企业信息

        7.18.2 美光科技企业简介

        7.18.3 美光科技 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.18.4 美光科技 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.18.5 美光科技新发展动态

    7.19 德州仪器

        7.19.1 德州仪器企业信息

        7.19.2 德州仪器企业简介

        7.19.3 德州仪器 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.19.4 德州仪器 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.19.5 德州仪器新发展动态

    7.20 意法半导体

        7.20.1 意法半导体企业信息

        7.20.2 意法半导体企业简介

        7.20.3 意法半导体 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.20.4 意法半导体 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.20.5 意法半导体新发展动态

    7.21 铠侠

        7.21.1 铠侠企业信息

        7.21.2 铠侠企业简介

        7.21.3 铠侠 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.21.4 铠侠 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.21.5 铠侠新发展动态

    7.22 索尼

        7.22.1 索尼企业信息

        7.22.2 索尼企业简介

        7.22.3 索尼 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.22.4 索尼 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.22.5 索尼新发展动态

    7.23 英飞凌

        7.23.1 英飞凌企业信息

        7.23.2 英飞凌企业简介

        7.23.3 英飞凌 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.23.4 英飞凌 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.23.5 英飞凌新发展动态

    7.24 恩智浦

        7.24.1 恩智浦企业信息

        7.24.2 恩智浦企业简介

        7.24.3 恩智浦 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.24.4 恩智浦 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.24.5 恩智浦新发展动态

    7.25 Analog Devices, Inc. (ADI)

        7.25.1 Analog Devices, Inc. (ADI)企业信息

        7.25.2 Analog Devices, Inc. (ADI)企业简介

        7.25.3 Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.25.4 Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.25.5 Analog Devices, Inc. (ADI)新发展动态

    7.26 Renesas Electronics

        7.26.1 Renesas Electronics企业信息

        7.26.2 Renesas Electronics企业简介

        7.26.3 Renesas Electronics 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.26.4 Renesas Electronics 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.26.5 Renesas Electronics新发展动态

    7.27 微芯Microchip

        7.27.1 微芯Microchip企业信息

        7.27.2 微芯Microchip企业简介

        7.27.3 微芯Microchip 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.27.4 微芯Microchip 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.27.5 微芯Microchip新发展动态

    7.28 安森美

        7.28.1 安森美企业信息

        7.28.2 安森美企业简介

        7.28.3 安森美 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.28.4 安森美 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.28.5 安森美新发展动态

    7.29 华邦电子

        7.29.1 华邦电子企业信息

        7.29.2 华邦电子企业简介

        7.29.3 华邦电子 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.29.4 华邦电子 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.29.5 华邦电子新发展动态

    7.30 南亚科技

        7.30.1 南亚科技企业信息

        7.30.2 南亚科技企业简介

        7.30.3 南亚科技 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.30.4 南亚科技 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.30.5 南亚科技新发展动态

    7.31 旺宏电子

        7.31.1 旺宏电子企业信息

        7.31.2 旺宏电子企业简介

        7.31.3 旺宏电子 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.31.4 旺宏电子 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.31.5 旺宏电子新发展动态

    7.32 武汉新芯

        7.32.1 武汉新芯企业信息

        7.32.2 武汉新芯企业简介

        7.32.3 武汉新芯 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.32.4 武汉新芯 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.32.5 武汉新芯新发展动态

    7.33 上海积塔半导体有限公司

        7.33.1 上海积塔半导体有限公司企业信息

        7.33.2 上海积塔半导体有限公司企业简介

        7.33.3 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.33.4 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.33.5 上海积塔半导体有限公司新发展动态

    7.34 粤芯半导体

        7.34.1 粤芯半导体企业信息

        7.34.2 粤芯半导体企业简介

        7.34.3 粤芯半导体 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

        7.34.4 粤芯半导体 半导体芯片制造收入（2019-2024）

        7.34.5 粤芯半导体新发展动态

8 报告总结

9 附录

    9.1 说明

    9.2 本公司典型客户

    9.3 声明

标题

报告图表

表格目录

 表 1： 半导体芯片制造行业发展机会及趋势

 表 2： 半导体芯片制造行业驱动因素

 表 3： 半导体芯片制造行业阻碍因素

 表 4： 全球市场半导体芯片制造主要厂商地区/国家分布

 表 5： 全球主要厂商半导体芯片制造排名（按2023年收入）

 表 6： 全球主要厂商半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 7： 全球主要厂商半导体芯片制造收入份额（2019-2024）

 表 8： 全球主要厂商半导体芯片制造产品类型

 表 9： 全球梯队半导体芯片制造厂商名称及市场份额（按2023年收入）

 表 10： 全球第二、三梯队半导体芯片制造厂商列表及市场份额（按2023年收入）

 表 11： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030）

 表 12： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 13： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 14： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030）

 表 15： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 16： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 17： 按地区–全球半导体芯片制造收入（百万美元）&（2023 & 2030）

 表 18： 按地区-全球半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 19： 按地区-全球半导体芯片制造收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 20： 按国家-北美半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 21： 按国家-北美半导体芯片制造收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 22： 按国家-欧洲半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 23： 按国家-欧洲半导体芯片制造收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 24： 按地区-亚洲半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 25： 按地区-亚洲半导体芯片制造收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 26： 按国家-南美半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 27： 按国家-南美半导体芯片制造收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 28： 按国家-中东及非洲半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 29： 按国家-中东及非洲半导体芯片制造收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 30： 台积电企业信息

 表 31： 台积电 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 32： 台积电 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 33： 台积电新发展动态

 表 34： Samsung Foundry & Memory企业信息

 表 35： Samsung Foundry & Memory 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 36： Samsung Foundry & Memory 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 37： Samsung Foundry & Memory新发展动态

 表 38： 格罗方德企业信息

 表 39： 格罗方德 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 40： 格罗方德 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 41： 格罗方德新发展动态

 表 42： 联华电子企业信息

 表 43： 联华电子 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 44： 联华电子 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 45： 联华电子新发展动态

 表 46： 中芯国际企业信息

 表 47： 中芯国际 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 48： 中芯国际 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 49： 中芯国际新发展动态

 表 50： 高塔半导体企业信息

 表 51： 高塔半导体 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 52： 高塔半导体 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 53： 高塔半导体新发展动态

 表 54： 力积电企业信息

 表 55： 力积电 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 56： 力积电 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 57： 力积电新发展动态

 表 58： 世界先进企业信息

 表 59： 世界先进 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 60： 世界先进 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 61： 世界先进新发展动态

 表 62： 华虹半导体企业信息

 表 63： 华虹半导体 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 64： 华虹半导体 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 65： 华虹半导体新发展动态

 表 66： 上海华力企业信息

 表 67： 上海华力 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 68： 上海华力 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 69： 上海华力新发展动态

 表 70： X-FAB企业信息

 表 71： X-FAB 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 72： X-FAB 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 73： X-FAB新发展动态

 表 74： 东部高科企业信息

 表 75： 东部高科 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 76： 东部高科 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 77： 东部高科新发展动态

 表 78： 晶合集成企业信息

 表 79： 晶合集成 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 80： 晶合集成 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 81： 晶合集成新发展动态

 表 82： Intel and Intel Foundry Services (IFS)企业信息

 表 83： Intel and Intel Foundry Services (IFS) 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 84： Intel and Intel Foundry Services (IFS) 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 85： Intel and Intel Foundry Services (IFS)新发展动态

 表 86： 芯联集成企业信息

 表 87： 芯联集成 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 88： 芯联集成 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 89： 芯联集成新发展动态

 表 90： 稳懋半导体企业信息

 表 91： 稳懋半导体 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 92： 稳懋半导体 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 93： 稳懋半导体新发展动态

 表 94： SK海力士企业信息

 表 95： SK海力士 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 96： SK海力士 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 97： SK海力士新发展动态

 表 98： 美光科技企业信息

 表 99： 美光科技 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 100： 美光科技 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 101： 美光科技新发展动态

 表 102： 德州仪器企业信息

 表 103： 德州仪器 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 104： 德州仪器 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 105： 德州仪器新发展动态

 表 106： 意法半导体企业信息

 表 107： 意法半导体 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 108： 意法半导体 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 109： 意法半导体新发展动态

 表 110： 铠侠企业信息

 表 111： 铠侠 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 112： 铠侠 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 113： 铠侠新发展动态

 表 114： 索尼企业信息

 表 115： 索尼 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 116： 索尼 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 117： 索尼新发展动态

 表 118： 英飞凌企业信息

 表 119： 英飞凌 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 120： 英飞凌 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 121： 英飞凌新发展动态

 表 122： 恩智浦企业信息

 表 123： 恩智浦 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 124： 恩智浦 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 125： 恩智浦新发展动态

 表 126： Analog Devices, Inc. (ADI)企业信息

 表 127： Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 128： Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 129： Analog Devices, Inc. (ADI)新发展动态

 表 130： Renesas Electronics企业信息

 表 131： Renesas Electronics 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 132： Renesas Electronics 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 133： Renesas Electronics新发展动态

 表 134： 微芯Microchip企业信息

 表 135： 微芯Microchip 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 136： 微芯Microchip 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 137： 微芯Microchip新发展动态

 表 138： 安森美企业信息

 表 139： 安森美 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 140： 安森美 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 141： 安森美新发展动态

 表 142： 华邦电子企业信息

 表 143： 华邦电子 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 144： 华邦电子 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 145： 华邦电子新发展动态

 表 146： 南亚科技企业信息

 表 147： 南亚科技 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 148： 南亚科技 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 149： 南亚科技新发展动态

 表 150： 旺宏电子企业信息

 表 151： 旺宏电子 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 152： 旺宏电子 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 153： 旺宏电子新发展动态

 表 154： 武汉新芯企业信息

 表 155： 武汉新芯 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 156： 武汉新芯 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 157： 武汉新芯新发展动态

 表 158： 上海积塔半导体有限公司企业信息

 表 159： 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 160： 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 161： 上海积塔半导体有限公司新发展动态

 表 162： 粤芯半导体企业信息

 表 163： 粤芯半导体 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍

 表 164： 粤芯半导体 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 165： 粤芯半导体新发展动态

图表目录

 图 1： 半导体芯片制造产品图片

 图 2： 按产品类型分类，全球半导体芯片制造各细分比重（2023）

 图 3： 按企业模式，全球半导体芯片制造各细分比重（2023）

 图 4： 全球半导体芯片制造市场概览：2023

 图 5： 报告假设的前提及说明

 图 6： 全球半导体芯片制造总体市场规模：2023 VS 2030（百万美元）

 图 7： 全球半导体芯片制造总体收入规模2019-2030（百万美元）

 图 8： 全球Top 3和Top 5厂商半导体芯片制造市场份额（按2023年收入）

 图 9： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030）

 图 10： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入市场份额2019-2030

 图 11： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030）

 图 12： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入市场份额2019-2030

 图 13： 按地区–全球半导体芯片制造收入（百万美元）&（2023 & 2030）

 图 14： 按地区-全球半导体芯片制造收入市场份额2019 VS 2023 VS 2030

 图 15： 按地区-全球半导体芯片制造收入市场份额2019-2030

 图 16： 按国家-北美半导体芯片制造收入份额2019-2030

 图 17： 美国半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 18： 加拿大半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 19： 墨西哥半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 20： 按国家-欧洲半导体芯片制造收入市场份额2019-2030

 图 21： 德国半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 22： 法国半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 23： 英国半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 24： 意大利半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 25： 俄罗斯半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 26： 北欧国家半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 27： 比荷卢三国半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 28： 按地区-亚洲半导体芯片制造收入份额2019-2030

 图 29： 中国半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 30： 日本半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 31： 韩国半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 32： 东南亚半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 33： 印度半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 34： 按国家-南美半导体芯片制造收入份额2019-2030

 图 35： 巴西半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 36： 阿根廷半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 37： 按国家-中东及非洲半导体芯片制造收入市场份额2019-2030

 图 38： 土耳其半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 39： 以色列半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 40： 沙特半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 41： 阿联酋半导体芯片制造收入（百万美元）&（2019-2030）

全球与中国半导体芯片制造市场运营态势及投资前景展望报告2024-2030年

 ，2023年全球半导体芯片制造市场规模大约为229880百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为11.4%，到2030年达到484760百万美元。

本文从全球视角下看半导体芯片制造行业的整体发展现状及趋势。重点调研全球范围内半导体芯片制造主要厂商及份额、主要市场（地区）及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。

本文包含的核心数据如下：

全球市场半导体芯片制造总体收入，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场半导体芯片制造前五大厂商市场份额（2023年，按收入）

半导体芯片制造（晶圆制造）市场由少数IDM和纯晶圆代工厂主导。绝大部分IDM企业，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业。

目前主要的晶圆代工厂有台积电、Samsung Foundry、Intel Foundry Services (IFS)、格罗方德、联华电子（UMC）、中芯国际、Tower Semiconductor、力积电、世界先进VIS、华虹半导体、上海华力微、X-FAB、东部高科、芯联集成等。2023 年，全球代工厂市场规模为1131亿美元，预计2030年将达到2779亿美元。2023年，前五大代工厂的份额超过83%。

IDM，目前主要的IDM有三星、英特尔、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、铠侠、索尼、英飞凌、恩智浦等。2023年大IDM的份额约为65%。2023年全球IDM（仅晶圆制造）市场规模为1386亿美元，2030年将达到2286亿美元。

中国台湾是全球大的半导体芯片制造地区，占有大约30%的市场份额，之后是韩国和北美，分别占有大约22%和17%的份额。产品类型而言，逻辑芯片制造是大的细分，占有大约36%的份额。就企业模式来说，IDM是大的下游领域，占有大约55%份额。

本文主要调研对象包括半导体芯片制造厂商、、上游厂商、下游厂商及中间分销商等，调研信息涉及到半导体芯片制造的收入、需求、简介、新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。

本文从如下各个角度进行细分，全面展示行业的整体及局部信息：

全球市场半导体芯片制造主要分类，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场半导体芯片制造主要分类，2023年市场份额

    模拟芯片制造

    微处理器制造

    逻辑芯片制造

    存储芯片制造

    分立器件制造

    光电器件制造

    传感器制造

全球市场半导体芯片制造主要应用，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场半导体芯片制造主要应用，2023年市场份额

    IDM

    晶圆代工Foundry

全球市场，主要地区/国家，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场，主要地区/国家，2023年市场份额

    北美

    美国

    加拿大

    墨西哥

    欧洲

    德国

    法国

    英国

    意大利

    俄罗斯

    北欧国家

    比荷卢三国

    其他国家

    亚洲

    中国

    日本

    韩国

    东南亚

    印度

    其他地区

    南美

    巴西

    阿根廷

    其他国家

    中东及非洲

    土耳其

    以色列

    沙特

    阿联酋

    其他国家

竞争态势分析

全球市场主要厂商半导体芯片制造收入，2019-2024（按百万美元计，其中2024年为估计值）

全球市场主要厂商半导体芯片制造收入份额及排名，2019-2024（其中2024年为估计值）

全球市场主要厂商简介、总部及产地分布、产品规格型号应用介绍等

    台积电

    Samsung Foundry & Memory

    格罗方德

    联华电子

    中芯国际

    高塔半导体

    力积电

    世界先进

    华虹半导体

    上海华力

    X-FAB

    东部高科

    晶合集成

    Intel and Intel Foundry Services (IFS)

    芯联集成

    稳懋半导体

    SK海力士

    美光科技

    德州仪器

    意法半导体

    铠侠

    索尼

    英飞凌

    恩智浦

    Analog Devices, Inc. (ADI)

    Renesas Electronics

    微芯Microchip

    安森美

    华邦电子

    南亚科技

    旺宏电子

    武汉新芯

    上海积塔半导体有限公司

    粤芯半导体

主要章节简要介绍：

第1章: 定义介绍、主要分类、主要应用及研究方法介绍等。

第2章：全球总体规模，历史及未来几年半导体芯片制造总收入，行业趋势、驱动因素、阻碍因素等。

第3章：全球主要厂商竞争态势，收入、新动态、未来计划、并购等。

第4章：全球主要分类，历史规模及未来趋势，收入等。

第5章：全球主要应用，历史规模及未来趋势，收入等。

第6章：全球主要地区、主要国家半导体芯片制造规模，收入等。

第7章：全球主要企业简介，总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、收入、毛利率等。

第8章：报告总结

标题

报告目录

1 行业定义

    1.1 半导体芯片制造定义

    1.2 行业分类

        1.2.1 按产品类型分类

        1.2.2 按企业模式拆分

    1.3 全球半导体芯片制造市场概览

    1.4 本报告特定及亮点内容

    1.5 研究方法及资料来源

        1.5.1 研究方法

        1.5.2 调研过程

        1.5.3 Base Year

        1.5.4 报告假设的前提及说明

2 全球半导体芯片制造总体市场规模

    2.1 全球半导体芯片制造总体市场规模：2023 VS 2030

    2.2 全球半导体芯片制造市场规模预测与展望：2019-2030

    2.3 行业趋势、机会、驱动因素及阻碍因素

        2.3.1 行业发展机会及趋势

        2.3.2 行业驱动因素

        2.3.3 行业阻碍因素