全球半导体后端工艺设备市场运行前景及发展动态研究报告2025-2031年

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《对接人员》：【杨清清】 

《撰写单位》： 智信中科研究网 

《修订日期》：【2024年11月】

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全球半导体后端工艺设备市场运行前景及发展动态研究报告2025-2031年

2024年全球半导体后端工艺设备市场规模大约为10080百万美元，预计2031年达到17950百万美元，2024-2031期间年复合增长率（CAGR）为8.6%。

半导体后端工艺设备（Back-End Process Equipment）是指在半导体制造流程中，晶圆完成前端工艺（晶圆制造、光刻、刻蚀等）后，用于芯片封装、测试和装配的设备。后端工艺主要包括芯片从晶圆上切割下来、封装、到功能和性能测试的全过程。

按产品类型：

半导体封装设备

半导体测试设备

按应用：

IDM厂商

封测企业

其他（代工厂，研究机构等）

本文包含的主要地区/国家：

美洲地区

美国

加拿大

墨西哥

巴西

亚太地区

中国

日本

韩国

东南亚

印度

澳大利亚

欧洲

德国

法国

英国

意大利

俄罗斯

中东及非洲

埃及

南非

以色列

土耳其

海湾地区国家

本文主要包含如下企业：

Advantest

Teradyne

Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)

东京精密

东京电子

长川科技

北京华峰

台湾鸿劲科技

Semics

金海通

Techwing

惠特科技

ASMPT

Chroma ATE

矽电半导体

Exicon

深科达半导体

Boston Semi Equipment

Kanematsu (Epson)

EXIS TECH

MIRAE

SEMES

SRM Integration

FormFactor

ShibaSoku

森美协尔

赢朔电子科技

旺矽科技

Micronics Japan

TESEC Corporation

久元电子（YTEC）

上野精机

佛山联动

DISCO

光力科技

BESI

Kulicke & Soffa

Shibaura

Towa

HANMI Semiconductor

MRSI

HANWHA

Palomar Technologies

DIAS Automation

Hybond

Yamaha Robotics Holdings (Shinkawa)

West Bond

沈阳和研

大族激光

江苏京创

中电科45所

苏州迈为科技

德沃先进

上海骄成超声波

深圳新益昌

华封科技

爱沛电子

文一科技

芯苼半导体

1 研究范围

1.1 定义

1.2 本文涉及到的年份

1.3 研究目标

1.4 研究方法

1.5 研究过程与数据来源

1.6 经济指标

2 行业概要

2.1 全球总体规模

2.1.1 全球半导体后端工艺设备行业总体规模2019-2031

2.1.2 全球主要地区半导体后端工艺设备市场规模，2019, 2024 & 2031

2.1.3 全球主要国家半导体后端工艺设备市场规模, 2019, 2024 & 2031

2.2 半导体后端工艺设备分类

2.2.1 半导体封装设备

2.2.2 半导体测试设备

2.3 半导体后端工艺设备分类市场规模

2.4 半导体后端工艺设备下游应用

2.4.1 IDM厂商

2.4.2 封测企业

2.4.3 其他（代工厂，研究机构等）

2.5 全球不同应用市场规模

3 全球市场竞争格局

3.1 全球主要厂商半导体后端工艺设备收入

3.1.1 全球主要厂商半导体后端工艺设备收入（2019-2024）

3.1.2 全球主要厂商半导体后端工艺设备收入份额（2019-2024）

3.2 全球主要厂商半导体后端工艺设备产品类型及总部所在地

3.2.1 全球主要厂商半导体后端工艺设备总部所在地

3.2.2 全球主要厂商半导体后端工艺设备产品类型

3.3 行业集中度分析

3.3.1 全球竞争态势分析

3.3.2 全球半导体后端工艺设备行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2019-2024）

3.4 行业潜在进入者

3.5 行业并购及扩产情况

4 全球主要地区规模分析

4.1 全球主要地区半导体后端工艺设备市场规模（2019-2024）

4.2 全球主要国家半导体后端工艺设备市场规模（2019-2024）

4.2.1 全球主要国家半导体后端工艺设备收入（2019-2024）

4.3 美洲半导体后端工艺设备收入及增长率

4.4 亚太半导体后端工艺设备收入及增长率

4.5 欧洲半导体后端工艺设备收入及增长率

4.6 中东及非洲半导体后端工艺设备收入及增长率

5 美洲地区

5.1 美洲主要国家半导体后端工艺设备行业规模（2019-2024）

5.2 美洲半导体后端工艺设备分类收入（2019-2024）

5.3 美洲不同应用收入

5.4 美国

5.5 加拿大

5.6 墨西哥

5.7 巴西

6 亚太

6.1 亚太主要地区半导体后端工艺设备行业规模（2019-2024）

6.2 亚太半导体后端工艺设备分类收入

6.3 亚太不同应用收入

6.4 中国

6.5 日本

6.6 韩国

6.7 东南亚

6.8 印度

6.9 澳大利亚

6.10 中国台湾

7 欧洲

7.1 欧洲主要国家半导体后端工艺设备行业规模（2019-2024）

7.2 欧洲半导体后端工艺设备分类收入

7.3 欧洲不同应用收入

7.4 德国

7.5 法国

7.6 英国

7.7 意大利

7.8 俄罗斯

8 中东及非洲

8.1 中东及非洲半导体后端工艺设备行业规模（2019-2024）

8.2 中东及非洲半导体后端工艺设备分类收入

8.3 中东及非洲不同应用收入

8.4 埃及

8.5 南非

8.6 以色列

8.7 土耳其

8.8 海湾地区国家

9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战

9.1 行业发展驱动因素

9.2 行业面临的挑战及风险

9.3 行业发展趋势

10 全球主要地区半导体后端工艺设备市场规模预测

10.1 全球主要地区半导体后端工艺设备市场规模预测

10.2 美洲主要国家预测（2025-2031）

10.3 亚太地区主要国家预测（2025-2031）

10.4 欧洲主要国家预测（2025-2031）

10.5 中东及非洲主要国家预测（2025-2031）

10.6 全球半导体后端工艺设备按不同产品类型预测（2025-2031）

10.7 全球不同应用预测（2025-2031）

11 核心企业简介

11.1 Advantest

11.1.1 Advantest基本信息

11.1.2 Advantest 半导体后端工艺设备产品及服务

11.1.3 Advantest 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.1.4 Advantest主要业务

11.1.5 Advantest新发展动态

11.2 Teradyne

11.2.1 Teradyne基本信息

11.2.2 Teradyne 半导体后端工艺设备产品及服务

11.2.3 Teradyne 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.2.4 Teradyne主要业务

11.2.5 Teradyne新发展动态

11.3 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)

11.3.1 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)基本信息

11.3.2 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT) 半导体后端工艺设备产品及服务

11.3.3 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT) 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.3.4 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)主要业务

11.3.5 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)新发展动态

11.4 东京精密

11.4.1 东京精密基本信息

11.4.2 东京精密 半导体后端工艺设备产品及服务

11.4.3 东京精密 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.4.4 东京精密主要业务

11.4.5 东京精密新发展动态

11.5 东京电子

11.5.1 东京电子基本信息

11.5.2 东京电子 半导体后端工艺设备产品及服务

11.5.3 东京电子 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.5.4 东京电子主要业务

11.5.5 东京电子新发展动态

11.6 长川科技

11.6.1 长川科技基本信息

11.6.2 长川科技 半导体后端工艺设备产品及服务

11.6.3 长川科技 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.6.4 长川科技主要业务

11.6.5 长川科技新发展动态

11.7 北京华峰

11.7.1 北京华峰基本信息

11.7.2 北京华峰 半导体后端工艺设备产品及服务

11.7.3 北京华峰 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.7.4 北京华峰主要业务

11.7.5 北京华峰新发展动态

11.8 台湾鸿劲科技

11.8.1 台湾鸿劲科技基本信息

11.8.2 台湾鸿劲科技 半导体后端工艺设备产品及服务

11.8.3 台湾鸿劲科技 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.8.4 台湾鸿劲科技主要业务

11.8.5 台湾鸿劲科技新发展动态

11.9 Semics

11.9.1 Semics基本信息

11.9.2 Semics 半导体后端工艺设备产品及服务

11.9.3 Semics 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.9.4 Semics主要业务

11.9.5 Semics新发展动态

11.10 金海通

11.10.1 金海通基本信息

11.10.2 金海通 半导体后端工艺设备产品及服务

11.10.3 金海通 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.10.4 金海通主要业务

11.10.5 金海通新发展动态

11.11 Techwing

11.11.1 Techwing基本信息

11.11.2 Techwing 半导体后端工艺设备产品及服务

11.11.3 Techwing 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.11.4 Techwing主要业务

11.11.5 Techwing新发展动态

11.12 惠特科技

11.12.1 惠特科技基本信息

11.12.2 惠特科技 半导体后端工艺设备产品及服务

11.12.3 惠特科技 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.12.4 惠特科技主要业务

11.12.5 惠特科技新发展动态

11.13 ASMPT

11.13.1 ASMPT基本信息

11.13.2 ASMPT 半导体后端工艺设备产品及服务

11.13.3 ASMPT 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.13.4 ASMPT主要业务

11.13.5 ASMPT新发展动态

11.14 Chroma ATE

11.14.1 Chroma ATE基本信息

11.14.2 Chroma ATE 半导体后端工艺设备产品及服务

11.14.3 Chroma ATE 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.14.4 Chroma ATE主要业务

11.14.5 Chroma ATE新发展动态

11.15 矽电半导体

11.15.1 矽电半导体基本信息

11.15.2 矽电半导体 半导体后端工艺设备产品及服务

11.15.3 矽电半导体 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.15.4 矽电半导体主要业务

11.15.5 矽电半导体新发展动态

11.16 Exicon

11.16.1 Exicon基本信息

11.16.2 Exicon 半导体后端工艺设备产品及服务

11.16.3 Exicon 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.16.4 Exicon主要业务

11.16.5 Exicon新发展动态

11.17 深科达半导体

11.17.1 深科达半导体基本信息

11.17.2 深科达半导体 半导体后端工艺设备产品及服务

11.17.3 深科达半导体 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.17.4 深科达半导体主要业务

11.17.5 深科达半导体新发展动态

11.18 Boston Semi Equipment

11.18.1 Boston Semi Equipment基本信息

11.18.2 Boston Semi Equipment 半导体后端工艺设备产品及服务

11.18.3 Boston Semi Equipment 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.18.4 Boston Semi Equipment主要业务

11.18.5 Boston Semi Equipment新发展动态

11.19 Kanematsu (Epson)

11.19.1 Kanematsu (Epson)基本信息

11.19.2 Kanematsu (Epson) 半导体后端工艺设备产品及服务

11.19.3 Kanematsu (Epson) 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.19.4 Kanematsu (Epson)主要业务

11.19.5 Kanematsu (Epson)新发展动态

11.20 EXIS TECH

11.20.1 EXIS TECH基本信息

11.20.2 EXIS TECH 半导体后端工艺设备产品及服务

11.20.3 EXIS TECH 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.20.4 EXIS TECH主要业务

11.20.5 EXIS TECH新发展动态

11.21 MIRAE

11.21.1 MIRAE基本信息

11.21.2 MIRAE 半导体后端工艺设备产品及服务

11.21.3 MIRAE 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.21.4 MIRAE主要业务

11.21.5 MIRAE新发展动态

11.22 SEMES

11.22.1 SEMES基本信息

11.22.2 SEMES 半导体后端工艺设备产品及服务

11.22.3 SEMES 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.22.4 SEMES主要业务

11.22.5 SEMES新发展动态

11.23 SRM Integration

11.23.1 SRM Integration基本信息

11.23.2 SRM Integration 半导体后端工艺设备产品及服务

11.23.3 SRM Integration 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.23.4 SRM Integration主要业务

11.23.5 SRM Integration新发展动态

11.24 FormFactor

11.24.1 FormFactor基本信息

11.24.2 FormFactor 半导体后端工艺设备产品及服务

11.24.3 FormFactor 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.24.4 FormFactor主要业务

11.24.5 FormFactor新发展动态

11.25 ShibaSoku

11.25.1 ShibaSoku基本信息

11.25.2 ShibaSoku 半导体后端工艺设备产品及服务

11.25.3 ShibaSoku 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.25.4 ShibaSoku主要业务

11.25.5 ShibaSoku新发展动态

11.26 森美协尔

11.26.1 森美协尔基本信息

11.26.2 森美协尔 半导体后端工艺设备产品及服务

11.26.3 森美协尔 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.26.4 森美协尔主要业务

11.26.5 森美协尔新发展动态

11.27 赢朔电子科技

11.27.1 赢朔电子科技基本信息

11.27.2 赢朔电子科技 半导体后端工艺设备产品及服务

11.27.3 赢朔电子科技 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.27.4 赢朔电子科技主要业务

11.27.5 赢朔电子科技新发展动态

11.28 旺矽科技

11.28.1 旺矽科技基本信息

11.28.2 旺矽科技 半导体后端工艺设备产品及服务

11.28.3 旺矽科技 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.28.4 旺矽科技主要业务

11.28.5 旺矽科技新发展动态

11.29 Micronics Japan

11.29.1 Micronics Japan基本信息

11.29.2 Micronics Japan 半导体后端工艺设备产品及服务

11.29.3 Micronics Japan 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.29.4 Micronics Japan主要业务

11.29.5 Micronics Japan新发展动态

11.30 TESEC Corporation

11.30.1 TESEC Corporation基本信息

11.30.2 TESEC Corporation 半导体后端工艺设备产品及服务

11.30.3 TESEC Corporation 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.30.4 TESEC Corporation主要业务

11.30.5 TESEC Corporation新发展动态

11.31 久元电子（YTEC）

11.31.1 久元电子（YTEC）基本信息

11.31.2 久元电子（YTEC） 半导体后端工艺设备产品及服务

11.31.3 久元电子（YTEC） 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.31.4 久元电子（YTEC）主要业务

11.31.5 久元电子（YTEC）新发展动态

11.32 上野精机

11.32.1 上野精机基本信息

11.32.2 上野精机 半导体后端工艺设备产品及服务

11.32.3 上野精机 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.32.4 上野精机主要业务

11.32.5 上野精机新发展动态

11.33 佛山联动

11.33.1 佛山联动基本信息

11.33.2 佛山联动 半导体后端工艺设备产品及服务

11.33.3 佛山联动 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.33.4 佛山联动主要业务

11.33.5 佛山联动新发展动态

11.34 DISCO

11.34.1 DISCO基本信息

11.34.2 DISCO 半导体后端工艺设备产品及服务

11.34.3 DISCO 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.34.4 DISCO主要业务

11.34.5 DISCO新发展动态

11.35 光力科技

11.35.1 光力科技基本信息

11.35.2 光力科技 半导体后端工艺设备产品及服务

11.35.3 光力科技 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.35.4 光力科技主要业务

11.35.5 光力科技新发展动态

11.36 BESI

11.36.1 BESI基本信息

11.36.2 BESI 半导体后端工艺设备产品及服务

11.36.3 BESI 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.36.4 BESI主要业务

11.36.5 BESI新发展动态

11.37 Kulicke & Soffa

11.37.1 Kulicke & Soffa基本信息

11.37.2 Kulicke & Soffa 半导体后端工艺设备产品及服务

11.37.3 Kulicke & Soffa 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.37.4 Kulicke & Soffa主要业务

11.37.5 Kulicke & Soffa新发展动态

11.38 Shibaura

11.38.1 Shibaura基本信息

11.38.2 Shibaura 半导体后端工艺设备产品及服务

11.38.3 Shibaura 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.38.4 Shibaura主要业务

11.38.5 Shibaura新发展动态

11.39 Towa

11.39.1 Towa基本信息

11.39.2 Towa 半导体后端工艺设备产品及服务

11.39.3 Towa 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.39.4 Towa主要业务

11.39.5 Towa新发展动态

11.40 HANMI Semiconductor

11.40.1 HANMI Semiconductor基本信息

11.40.2 HANMI Semiconductor 半导体后端工艺设备产品及服务

11.40.3 HANMI Semiconductor 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.40.4 HANMI Semiconductor主要业务

11.40.5 HANMI Semiconductor新发展动态

12 报告总结

表格目录

 表 1： 全球主要地区半导体后端工艺设备市场规模（2019, 2024 & 2031）&（百万美元）

 表 2： 全球主要国家半导体后端工艺设备市场规模（2019, 2024 & 2031）&（百万美元）

 表 3： 全球半导体后端工艺设备按不同产品类型收入（2019-2024）&（百万美元）

 表 4： 全球半导体后端工艺设备按不同产品类型收入份额（2019-2024）

 表 5： 全球不同应用收入（2019-2024）&（百万美元）

 表 6： 全球不同应用收入份额（2019-2024）

 表 7： 全球主要厂商半导体后端工艺设备收入（2019-2024）&（百万美元）

 表 8： 全球主要厂商半导体后端工艺设备收入份额（2019-2024）

 表 9： 全球主要厂商半导体后端工艺设备总部所在地及市场分布

 表 10： 全球主要厂商半导体后端工艺设备产品类型

 表 11： 全球半导体后端工艺设备行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2019-2024）

 表 12： 行业潜在进入者

 表 13： 行业并购及扩产情况

 表 14： 全球主要地区半导体后端工艺设备收入（2019-2024）&（百万美元）

 表 15： 全球主要地区半导体后端工艺设备收入份额（2019-2024）

 表 16： 全球主要国家半导体后端工艺设备收入（2019-2024）&（百万美元）

 表 17： 全球主要国家半导体后端工艺设备收入份额（2019-2024）

 表 18： 美洲主要国家半导体后端工艺设备收入（2019-2024）&（百万美元）

 表 19： 美洲半导体后端工艺设备分类收入（2019-2024）&（百万美元）

 表 20： 美洲不同应用收入（2019-2024）&（百万美元）