全球及中国银烧结芯片粘接材料市场规模预测及发展状况调研报告2024-2030年

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《对接人员》：【杨清清】 

《撰写单位》： 智信中科研究网 

《修订日期》：【2024年12月】

《报告格式》 :  【word文本+电子版+定制光盘】

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全球及中国银烧结芯片粘接材料市场规模预测及发展状况调研报告2024-2030年

2024年全球银烧结芯片粘接材料市场规模大约为163百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为5.6%，到2030年达到237百万美元。

银烧结芯片粘接材料是一类用于电子组件封装的高性能粘接材料，具有出色的导热和导电性能，银烧结芯片粘接材料是一种可靠的无铅焊膏替代品，可将器件寿命延长 10 倍。 这种材料在元宇宙等高科技领域的快速发展中扮演着重要角色，特别是在光通信技术中的应用尤为显著。

较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时，还需要改善器件的耐久性能。无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的高效方案，可将器件的寿命延长10倍。150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度，更强抗疲劳强度，高热导率并且低电阻率的连接材料。芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比，烧结银膏具备更优越的热导率以及更长的使用寿命。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内银烧结芯片粘接材料生产商主要包括贺利氏电子、京瓷、铟泰公司、Alpha Assembly Solutions、Namics、汉高、日本半田、阪东化学、先进连接、NBE Tech等。2024年，全球前五大厂商占有大约8%的市场份额。

银烧结芯片粘接材料制造商主要集中在日本和中国。随着中国在全球电子制造业的影响力不断增长，中国企业也在积极开发和推广银烧结材料，特别是在电动汽车和5G通信设备等高增长领域。中国制造商正逐步缩小与日本的技术差距。其他国家（如德国和美国）的公司也在开发该领域的技术，但其市场份额相对较小。

本文主要调研对象包括银烧结芯片粘接材料生产商、、上游厂商、下游厂商及中间分销商等，调研信息涉及到银烧结芯片粘接材料的销量（产量、出货量）、收入（产值）、需求、价格变动、产品规格型号、新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。从全球视角下看银烧结芯片粘接材料行业的整体发展现状及趋势。重点调研全球范围内银烧结芯片粘接材料主要厂商及份额、主要市场（地区）及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。

本文包含的核心数据如下：

全球市场银烧结芯片粘接材料总体收入，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场银烧结芯片粘接材料总体销量，2019-2024，2025-2030（千克）

全球市场银烧结芯片粘接材料前五大厂商市场份额（2024年，按销量和按收入）

本文从如下各个角度进行细分，全面展示行业的整体及局部信息：

全球市场银烧结芯片粘接材料主要分类，2019-2024，2025-2030（百万美元）&（千克）

全球市场银烧结芯片粘接材料主要分类，2024年市场份额

有压型银烧结膏

无压型银烧结膏

全球市场银烧结芯片粘接材料主要应用，2019-2024，2025-2030（百万美元）&（千克）

全球市场银烧结芯片粘接材料主要应用，2024年市场份额

功率半导体器件

射频功率设备

高性能LED

其他领域

全球市场，主要地区/国家，2019-2024，2025-2030（百万美元）&（千克）

全球市场，主要地区/国家，2024年市场份额

北美

美国

加拿大

墨西哥

欧洲

德国

法国

英国

意大利

俄罗斯

北欧国家

比荷卢三国

其他国家

亚洲

中国

日本

韩国

东南亚

印度

其他地区

南美

巴西

阿根廷

其他国家

中东及非洲

土耳其

以色列

沙特

阿联酋

其他国家

竞争态势分析

全球市场主要厂商银烧结芯片粘接材料收入，2019-2024（按百万美元计，其中2024年为估计值）

全球市场主要厂商银烧结芯片粘接材料收入份额及排名，2019-2024（其中2024年为估计值）

全球市场主要厂商银烧结芯片粘接材料销量市场份额，2019-2024（按千克计，其中2024年为估计值）

全球市场主要厂商银烧结芯片粘接材料销量份额及排名，2019-2024（其中2024年为估计值）

全球市场主要厂商简介、总部及产地分布、产品规格型号应用介绍等

贺利氏电子

京瓷

铟泰公司

Alpha Assembly Solutions

汉高

Namics

先进连接

飞思摩尔

田中贵金属

Nihon Superior

日本半田

NBE Tech

住友电木

塞拉尼斯

汉源新材料

先艺电子

善仁新材料

阪东化学

深圳市聚峰锡制品

主要章节简要介绍：

第1章: 定义介绍、主要分类、主要应用及研究方法介绍等。

第2章：全球总体规模，历史及未来几年银烧结芯片粘接材料销量及总收入。

第3章：全球主要厂商竞争态势，销量、价格、收入份额、新动态、未来计划、并购等。

第4章：全球主要分类，历史规模及未来趋势，销量、收入、价格等。

第5章：全球主要应用，历史规模及未来趋势，销量、收入、价格等。

第6章：全球主要地区、主要国家银烧结芯片粘接材料规模，销量、收入、价格等。

第7章：全球主要企业简介，总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、销量、收入、价格、毛利率等。

第8章：全球银烧结芯片粘接材料产能分析，包括主要地区产能及主要企业产能。

第9章：行业驱动因素、阻碍因素、挑战及风险分析。

第10章：行业产业链分析，上游、下游及客户等。

第11章：报告总结

标题

报告目录

1 行业定义

1.1 银烧结芯片粘接材料定义

1.2 行业分类

1.2.1 按产品类型分类

1.2.2 按应用拆分

1.3 全球银烧结芯片粘接材料市场概览

1.4 本报告特定及亮点内容

1.5 研究方法及资料来源

1.5.1 研究方法

1.5.2 调研过程

1.5.3 Base Year

1.5.4 报告假设的前提及说明

2 全球银烧结芯片粘接材料总体市场规模

2.1 全球银烧结芯片粘接材料总体市场规模：2024 VS 2030

2.2 全球银烧结芯片粘接材料市场规模预测与展望：2019-2030

2.3 全球银烧结芯片粘接材料总销量：2019-2030

3 全球企业竞争态势

3.1 全球市场银烧结芯片粘接材料主要厂商地区/国家分布

3.2 全球主要厂商银烧结芯片粘接材料排名（按收入）

3.3 全球主要厂商银烧结芯片粘接材料收入

3.4 全球主要厂商银烧结芯片粘接材料销量

3.5 全球主要厂商银烧结芯片粘接材料价格（2019-2024）

3.6 全球Top 3和Top 5厂商银烧结芯片粘接材料市场份额（按2024年收入）

3.7 全球主要厂商银烧结芯片粘接材料产品类型

3.8 全球梯队、第二梯队和第三梯队厂商

3.8.1 全球梯队银烧结芯片粘接材料厂商列表及市场份额（按2024年收入）

3.8.2 全球第二、三梯队银烧结芯片粘接材料厂商列表及市场份额（按2024年收入）

4 规模细分，按产品类型

4.1 按产品类型，细分概览

4.1.1 按产品类型分类 - 全球银烧结芯片粘接材料各细分市场规模2024 & 2030

4.1.2 有压型银烧结膏

4.1.3 无压型银烧结膏

4.2 按产品类型分类–全球银烧结芯片粘接材料各细分收入及预测

4.2.1 按产品类型分类–全球银烧结芯片粘接材料各细分收入2019-2024

4.2.2 按产品类型分类–全球银烧结芯片粘接材料各细分收入2025-2030

4.2.3 按产品类型分类–全球银烧结芯片粘接材料各细分收入份额2019-2030

4.3 按产品类型分类–全球银烧结芯片粘接材料各细分销量及预测

4.3.1 按产品类型分类–全球银烧结芯片粘接材料各细分销量2019-2024

4.3.2 按产品类型分类–全球银烧结芯片粘接材料各细分销量2025-2030

4.3.3 按产品类型分类–全球银烧结芯片粘接材料各细分销量市场份额2019-2030

4.4 按产品类型分类–全球银烧结芯片粘接材料各细分价格2019-2030

5 规模细分，按应用

5.1 按应用，细分概览

5.1.1 按应用 -全球银烧结芯片粘接材料各细分市场规模，2024 & 2030

5.1.2 功率半导体器件

5.1.3 射频功率设备

5.1.4 高性能LED

5.1.5 其他领域

5.2 按应用 -全球银烧结芯片粘接材料各细分收入及预测

5.2.1 按应用 -全球银烧结芯片粘接材料各细分收入2019-2024

5.2.2 按应用 -全球银烧结芯片粘接材料各细分收入2025-2030

5.2.3 按应用 -全球银烧结芯片粘接材料各细分收入市场份额2019-2030

5.3 按应用 -全球银烧结芯片粘接材料各细分销量及预测

5.3.1 按应用 -全球银烧结芯片粘接材料各细分销量2019-2024

5.3.2 按应用 -全球银烧结芯片粘接材料各细分销量2025-2030

5.3.3 按应用 -全球银烧结芯片粘接材料各细分销量份额2019-2030

5.4 按应用 -全球银烧结芯片粘接材料各细分价格2019-2030

6 规模细分-按地区/国家

6.1 按地区-全球银烧结芯片粘接材料市场规模2024 & 2030

6.2 按地区-全球银烧结芯片粘接材料收入及预测

6.2.1 按地区-全球银烧结芯片粘接材料收入2019-2024

6.2.2 按地区-全球银烧结芯片粘接材料收入2025-2030

6.2.3 按地区-全球银烧结芯片粘接材料收入市场份额2019-2030

6.3 按地区-全球银烧结芯片粘接材料销量及预测

6.3.1 按地区-全球银烧结芯片粘接材料销量2019-2024

6.3.2 按地区-全球银烧结芯片粘接材料销量2025-2030

6.3.3 按地区-全球银烧结芯片粘接材料销量市场份额2019-2030

6.4 北美

6.4.1 按国家-北美银烧结芯片粘接材料收入2019-2030

6.4.2 按国家-北美银烧结芯片粘接材料销量2019-2030

6.4.3 美国银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.4.4 加拿大银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.4.5 墨西哥银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.5 欧洲

6.5.1 按国家-欧洲银烧结芯片粘接材料收入2019-2030

6.5.2 按国家-欧洲银烧结芯片粘接材料销量2019-2030

6.5.3 德国银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.5.4 法国银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.5.5 英国银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.5.6 意大利银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.5.7 俄罗斯银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.5.8 北欧国家银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.5.9 比荷卢三国银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.6 亚洲

6.6.1 按地区-亚洲银烧结芯片粘接材料收入2019-2030

6.6.2 按地区-亚洲银烧结芯片粘接材料销量2019-2030

6.6.3 中国银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.6.4 日本银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.6.5 韩国银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.6.6 东南亚银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.6.7 印度银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.7 南美

6.7.1 按国家-南美银烧结芯片粘接材料收入2019-2030

6.7.2 按国家-南美银烧结芯片粘接材料销量2019-2030

6.7.3 巴西银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.7.4 阿根廷银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.8 中东及非洲

6.8.1 按国家-中东及非洲银烧结芯片粘接材料收入2019-2030

6.8.2 按国家-中东及非洲银烧结芯片粘接材料销量2019-2030

6.8.3 土耳其银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.8.4 以色列银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.8.5 沙特银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

6.8.6 阿联酋银烧结芯片粘接材料市场规模2019-2030

7 企业简介

7.1 贺利氏电子

7.1.1 贺利氏电子企业信息

7.1.2 贺利氏电子企业简介

7.1.3 贺利氏电子 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.1.4 贺利氏电子 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.1.5 贺利氏电子新发展动态

7.2 京瓷

7.2.1 京瓷企业信息

7.2.2 京瓷企业简介

7.2.3 京瓷 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.2.4 京瓷 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.2.5 京瓷新发展动态

7.3 铟泰公司

7.3.1 铟泰公司企业信息

7.3.2 铟泰公司企业简介

7.3.3 铟泰公司 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.3.4 铟泰公司 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.3.5 铟泰公司新发展动态

7.4 Alpha Assembly Solutions

7.4.1 Alpha Assembly Solutions企业信息

7.4.2 Alpha Assembly Solutions企业简介

7.4.3 Alpha Assembly Solutions 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.4.4 Alpha Assembly Solutions 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.4.5 Alpha Assembly Solutions新发展动态

7.5 汉高

7.5.1 汉高企业信息

7.5.2 汉高企业简介

7.5.3 汉高 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.5.4 汉高 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.5.5 汉高新发展动态

7.6 Namics

7.6.1 Namics企业信息

7.6.2 Namics企业简介

7.6.3 Namics 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.6.4 Namics 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.6.5 Namics新发展动态

7.7 先进连接

7.7.1 先进连接企业信息

7.7.2 先进连接企业简介

7.7.3 先进连接 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.7.4 先进连接 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.7.5 先进连接新发展动态

7.8 飞思摩尔

7.8.1 飞思摩尔企业信息

7.8.2 飞思摩尔企业简介

7.8.3 飞思摩尔 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.8.4 飞思摩尔 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.8.5 飞思摩尔新发展动态

7.9 田中贵金属

7.9.1 田中贵金属企业信息

7.9.2 田中贵金属企业简介

7.9.3 田中贵金属 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.9.4 田中贵金属 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.9.5 田中贵金属新发展动态

7.10 Nihon Superior

7.10.1 Nihon Superior企业信息

7.10.2 Nihon Superior企业简介

7.10.3 Nihon Superior 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.10.4 Nihon Superior 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.10.5 Nihon Superior新发展动态

7.11 日本半田

7.11.1 日本半田企业信息

7.11.2 日本半田企业简介

7.11.3 日本半田 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.11.4 日本半田 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.11.5 日本半田新发展动态

7.12 NBE Tech

7.12.1 NBE Tech企业信息

7.12.2 NBE Tech企业简介

7.12.3 NBE Tech 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.12.4 NBE Tech 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.12.5 NBE Tech新发展动态

7.13 住友电木

7.13.1 住友电木企业信息

7.13.2 住友电木企业简介

7.13.3 住友电木 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.13.4 住友电木 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.13.5 住友电木新发展动态

7.14 塞拉尼斯

7.14.1 塞拉尼斯企业信息

7.14.2 塞拉尼斯企业简介

7.14.3 塞拉尼斯 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.14.4 塞拉尼斯 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.14.5 塞拉尼斯新发展动态

7.15 汉源新材料

7.15.1 汉源新材料企业信息

7.15.2 汉源新材料企业简介

7.15.3 汉源新材料 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.15.4 汉源新材料 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.15.5 汉源新材料新发展动态

7.16 先艺电子

7.16.1 先艺电子企业信息

7.16.2 先艺电子企业简介

7.16.3 先艺电子 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.16.4 先艺电子 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.16.5 先艺电子新发展动态

7.17 善仁新材料

7.17.1 善仁新材料企业信息

7.17.2 善仁新材料企业简介

7.17.3 善仁新材料 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.17.4 善仁新材料 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.17.5 善仁新材料新发展动态

7.18 阪东化学

7.18.1 阪东化学企业信息

7.18.2 阪东化学企业简介

7.18.3 阪东化学 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.18.4 阪东化学 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.18.5 阪东化学新发展动态

7.19 深圳市聚峰锡制品

7.19.1 深圳市聚峰锡制品企业信息

7.19.2 深圳市聚峰锡制品企业简介

7.19.3 深圳市聚峰锡制品 银烧结芯片粘接材料产品规格、型号及应用介绍

7.19.4 深圳市聚峰锡制品 银烧结芯片粘接材料销量、收入及价格（2019-2024）

7.19.5 深圳市聚峰锡制品新发展动态

8 全球银烧结芯片粘接材料产能分析

8.1 全球银烧结芯片粘接材料总产能2019-2030

8.2 全球主要厂商银烧结芯片粘接材料产能

8.3 全球主要地区银烧结芯片粘接材料产量

9 行业趋势、驱动因素、机会及阻碍因素

9.1 行业机会及趋势

9.2 行业驱动因素

9.3 行业阻碍因素

10 银烧结芯片粘接材料产业链

10.1 银烧结芯片粘接材料产业链

10.2 银烧结芯片粘接材料上游分析

10.3 银烧结芯片粘接材料下游及典型客户

10.4 销售渠道分析

10.4.1 销售渠道

10.4.2 银烧结芯片粘接材料分销商

11 报告总结

12 附录

12.1 说明

12.2 本公司典型客户

12.3 声明

标题

报告图表

表格目录

 表 1： 全球市场银烧结芯片粘接材料主要厂商地区/国家分布

 表 2： 全球主要厂商银烧结芯片粘接材料排名（按2024年收入）

 表 3： 全球主要厂商银烧结芯片粘接材料收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 4： 全球主要厂商银烧结芯片粘接材料收入份额（2019-2024）

 表 5： 全球主要厂商银烧结芯片粘接材料销量（千克）&（2019-2024）

 表 6： 全球主要厂商银烧结芯片粘接材料销量市场份额（2019-2024）

 表 7： 全球主要厂商银烧结芯片粘接材料价格（2019-2024）&（美元/克）

 表 8： 全球主要厂商银烧结芯片粘接材料产品类型

 表 9： 全球梯队银烧结芯片粘接材料厂商名称及市场份额（按2024年收入）

 表 10： 全球第二、三梯队银烧结芯片粘接材料厂商列表及市场份额（按2024年收入）

 表 11： 按产品类型分类–全球银烧结芯片粘接材料各细分收入（百万美元）&（2024 & 2030）

 表 12： 按产品类型分类–全球银烧结芯片粘接材料各细分收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 13： 按产品类型分类–全球银烧结芯片粘接材料各细分收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 14： 按产品类型分类–全球银烧结芯片粘接材料各细分销量（千克）&（2019-2024）

 表 15： 按产品类型分类–全球银烧结芯片粘接材料各细分销量（千克）&（2025-2030）

 表 16： 按应用 -全球银烧结芯片粘接材料各细分收入（百万美元）&（2024 & 2030）

 表 17： 按应用 -全球银烧结芯片粘接材料各细分收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 18： 按应用 -全球银烧结芯片粘接材料各细分收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 19： 按应用 -全球银烧结芯片粘接材料各细分销量（千克）&（2019-2024）

 表 20： 按应用 -全球银烧结芯片粘接材料各细分销量（千克）&（2025-2030）

 表 21： 按地区–全球银烧结芯片粘接材料收入（百万美元）&（2024 & 2030）

 表 22： 按地区-全球银烧结芯片粘接材料收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 23： 按地区-全球银烧结芯片粘接材料收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 24： 按地区-全球银烧结芯片粘接材料销量（千克）&（2019-2024）

 表 25： 按地区-全球银烧结芯片粘接材料销量（千克）&（2025-2030）

 表 26： 按国家-北美银烧结芯片粘接材料收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 27： 按国家-北美银烧结芯片粘接材料收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 28： 按国家-北美银烧结芯片粘接材料销量（千克）&（2019-2024）

 表 29： 按国家-北美银烧结芯片粘接材料销量（千克）&（2025-2030）

 表 30： 按国家-欧洲银烧结芯片粘接材料收入（百万美元）&（2019-2024）