全球与中国半导体建模市场运营模式及前景趋势预测报告2024-2030年

全球与中国半导体建模市场运营模式及前景趋势预测报告2024-2030年 

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★

【全新修订】：2024年12月

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 2023年全球半导体建模市场规模大约为341百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为9.4%，到2030年达到630百万美元。

半导体建模是指使用数学模型和计算技术来描述和预测半导体器件及其行为的过程。这一过程对于半导体器件的设计、制造和优化至关重要，涵盖了从基本的物理原理到现代电子工程应用的广泛内容。

半导体建模在多个领域中具有重要应用.器件设计：在设计新型半导体器件（如场效应管、双极型晶体管、光电二极管等）时，工程师可以利用模型预测器件的电气性能。电路仿真：SPICE等工具使用半导体模型进行电路仿真，分析电路在不同工作条件下的表现。过程模拟：在半导体制造过程中，建模帮助预测掺杂、氧化、刻蚀等工艺对器件性能的影响。材料科学：研究人员可以使用模型来预测新材料的电子特性，开发新型半导体材料。

随着电子设备向更小、更高性能的方向发展，对纳米级别半导体行为的jingque建模需求增加。这要求开发更复杂的模型，以捕捉在微小尺度下出现的量子效应和其他现象。

Synopsys是全球半导体建模（semiconductor modeling）领域的公司，约占到总市场份额的 20%，其次是Ansys约占近15%。从地域上看，北美市场占全球市场份额的70%以上，其次是亚太市场，占到约20%。

本文主要调研对象包括半导体建模厂商、、上游厂商、下游厂商及中间分销商等，调研信息涉及到半导体建模的收入、需求、简介、新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。从全球视角下看半导体建模行业的整体发展现状及趋势。重点调研全球范围内半导体建模主要厂商及份额、主要市场（地区）及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。

本文包含的核心数据如下：

全球市场半导体建模总体收入，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场半导体建模前五大厂商市场份额（2023年，按收入）

本文从如下各个角度进行细分，全面展示行业的整体及局部信息：

全球市场半导体建模主要分类，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场半导体建模主要分类，2023年市场份额

    基于云计算

    本地部署

全球市场半导体建模主要应用，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场半导体建模主要应用，2023年市场份额

    汽车

    工业

    消费电子

    通信

    医疗

    航空航天和国防

    其他

全球市场，主要地区/国家，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场，主要地区/国家，2023年市场份额

    北美

    美国

    加拿大

    墨西哥

    欧洲

    德国

    法国

    英国

    意大利

    俄罗斯

    北欧国家

    比荷卢三国

    其他国家

    亚洲

    中国

    日本

    韩国

    东南亚

    印度

    其他地区

    南美

    巴西

    阿根廷

    其他国家

    中东及非洲

    土耳其

    以色列

    沙特

    阿联酋

    其他国家

竞争态势分析

全球市场主要厂商半导体建模收入，2019-2024（按百万美元计，其中2024年为估计值）

全球市场主要厂商半导体建模收入份额及排名，2019-2024（其中2024年为估计值）

全球市场主要厂商简介、总部及产地分布、产品规格型号应用介绍等

    新思科技

    安斯科技

    是德科技

    Coventor

    STR

    Siborg Systems

    Esgee Technologies

    应用材料

    Silvaco

    Nextnano

    阿斯麦

    DEVSIM

    COMSOL

    标高电子

    概伦电子

主要章节简要介绍：

第1章: 定义介绍、主要分类、主要应用及研究方法介绍等。

第2章：全球总体规模，历史及未来几年半导体建模总收入，行业趋势、驱动因素、阻碍因素等。

第3章：全球主要厂商竞争态势，收入、新动态、未来计划、并购等。

第4章：全球主要分类，历史规模及未来趋势，收入等。

第5章：全球主要应用，历史规模及未来趋势，收入等。

第6章：全球主要地区、主要国家半导体建模规模，收入等。

第7章：全球主要企业简介，总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、收入、毛利率等。

第8章：报告总结

标题

报告目录

1 行业定义

    1.1 半导体建模定义

    1.2 行业分类

        1.2.1 按产品类型分类

        1.2.2 按应用拆分

    1.3 全球半导体建模市场概览

    1.4 本报告特定及亮点内容

    1.5 研究方法及资料来源

        1.5.1 研究方法

        1.5.2 调研过程

        1.5.3 Base Year

        1.5.4 报告假设的前提及说明

2 全球半导体建模总体市场规模

    2.1 全球半导体建模总体市场规模：2023 VS 2030

    2.2 全球半导体建模市场规模预测与展望：2019-2030

    2.3 行业趋势、机会、驱动因素及阻碍因素

        2.3.1 行业发展机会及趋势

        2.3.2 行业驱动因素

        2.3.3 行业阻碍因素

3 全球企业竞争态势

    3.1 全球市场半导体建模主要厂商地区/国家分布

    3.2 全球主要厂商半导体建模排名（按收入）

    3.3 全球主要厂商半导体建模收入

    3.4 全球Top 3和Top 5厂商半导体建模市场份额（按2023年收入）

    3.5 全球主要厂商半导体建模产品类型

    3.6 全球梯队、第二梯队和第三梯队厂商

        3.6.1 全球梯队半导体建模厂商列表及市场份额（按2023年收入）

        3.6.2 全球第二、三梯队半导体建模厂商列表及市场份额（按2023年收入）

4 规模细分，按产品类型

    4.1 按产品类型，细分概览

        4.1.1 按产品类型分类 - 全球半导体建模各细分市场规模2023 & 2030

        4.1.2 基于云计算

        4.1.3 本地部署

    4.2 按产品类型分类–全球半导体建模各细分收入及预测

        4.2.1 按产品类型分类–全球半导体建模各细分收入2019-2024

        4.2.2 按产品类型分类–全球半导体建模各细分收入2025-2030

        4.2.3 按产品类型分类–全球半导体建模各细分收入份额2019-2030

5 规模细分，按应用

    5.1 按应用，细分概览

        5.1.1 按应用 -全球半导体建模各细分市场规模，2023 & 2030

        5.1.2 汽车

        5.1.3 工业

        5.1.4 消费电子

        5.1.5 通信

        5.1.6 医疗

        5.1.7 航空航天和国防

        5.1.8 其他

    5.2 按应用 -全球半导体建模各细分收入及预测

        5.2.1 按应用 -全球半导体建模各细分收入2019-2024

        5.2.2 按应用 -全球半导体建模各细分收入2025-2030

        5.2.3 按应用 -全球半导体建模各细分收入市场份额2019-2030

6 规模细分-按地区/国家

    6.1 按地区-全球半导体建模市场规模2023 & 2030

    6.2 按地区-全球半导体建模收入及预测

        6.2.1 按地区-全球半导体建模收入2019-2024

        6.2.2 按地区-全球半导体建模收入2025-2030

        6.2.3 按地区-全球半导体建模收入市场份额2019-2030

    6.3 北美

        6.3.1 按国家-北美半导体建模收入2019-2030

        6.3.2 美国半导体建模市场规模2019-2030

        6.3.3 加拿大半导体建模市场规模2019-2030

        6.3.4 墨西哥半导体建模市场规模2019-2030

    6.4 欧洲

        6.4.1 按国家-欧洲半导体建模收入2019-2030

        6.4.2 德国半导体建模市场规模2019-2030

        6.4.3 法国半导体建模市场规模2019-2030

        6.4.4 英国半导体建模市场规模2019-2030

        6.4.5 意大利半导体建模市场规模2019-2030

        6.4.6 俄罗斯半导体建模市场规模2019-2030

        6.4.7 北欧国家半导体建模市场规模2019-2030

        6.4.8 比荷卢三国半导体建模市场规模2019-2030

    6.5 亚洲

        6.5.1 按地区-亚洲半导体建模收入2019-2030

        6.5.2 中国半导体建模市场规模2019-2030

        6.5.3 日本半导体建模市场规模2019-2030

        6.5.4 韩国半导体建模市场规模2019-2030

        6.5.5 东南亚半导体建模市场规模2019-2030

        6.5.6 印度半导体建模市场规模2019-2030

    6.6 南美

        6.6.1 按国家-南美半导体建模收入2019-2030

        6.6.2 巴西半导体建模市场规模2019-2030

        6.6.3 阿根廷半导体建模市场规模2019-2030

    6.7 中东及非洲

        6.7.1 按国家-中东及非洲半导体建模收入2019-2030

        6.7.2 土耳其半导体建模市场规模2019-2030

        6.7.3 以色列半导体建模市场规模2019-2030

        6.7.4 沙特半导体建模市场规模2019-2030

        6.7.5 阿联酋半导体建模市场规模2019-2030

7 企业简介

    7.1 新思科技

        7.1.1 新思科技企业信息

        7.1.2 新思科技企业简介

        7.1.3 新思科技 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

        7.1.4 新思科技 半导体建模收入（2019-2024）

        7.1.5 新思科技新发展动态

    7.2 安斯科技

        7.2.1 安斯科技企业信息

        7.2.2 安斯科技企业简介

        7.2.3 安斯科技 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

        7.2.4 安斯科技 半导体建模收入（2019-2024）

        7.2.5 安斯科技新发展动态

    7.3 是德科技

        7.3.1 是德科技企业信息

        7.3.2 是德科技企业简介

        7.3.3 是德科技 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

        7.3.4 是德科技 半导体建模收入（2019-2024）

        7.3.5 是德科技新发展动态

    7.4 Coventor

        7.4.1 Coventor企业信息

        7.4.2 Coventor企业简介

        7.4.3 Coventor 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

        7.4.4 Coventor 半导体建模收入（2019-2024）

        7.4.5 Coventor新发展动态

    7.5 STR

        7.5.1 STR企业信息

        7.5.2 STR企业简介

        7.5.3 STR 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

        7.5.4 STR 半导体建模收入（2019-2024）

        7.5.5 STR新发展动态

    7.6 Siborg Systems

        7.6.1 Siborg Systems企业信息

        7.6.2 Siborg Systems企业简介

        7.6.3 Siborg Systems 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

        7.6.4 Siborg Systems 半导体建模收入（2019-2024）

        7.6.5 Siborg Systems新发展动态

    7.7 Esgee Technologies

        7.7.1 Esgee Technologies企业信息

        7.7.2 Esgee Technologies企业简介

        7.7.3 Esgee Technologies 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

        7.7.4 Esgee Technologies 半导体建模收入（2019-2024）

        7.7.5 Esgee Technologies新发展动态

    7.8 应用材料

        7.8.1 应用材料企业信息

        7.8.2 应用材料企业简介

        7.8.3 应用材料 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

        7.8.4 应用材料 半导体建模收入（2019-2024）

        7.8.5 应用材料新发展动态

    7.9 Silvaco

        7.9.1 Silvaco企业信息

        7.9.2 Silvaco企业简介

        7.9.3 Silvaco 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

        7.9.4 Silvaco 半导体建模收入（2019-2024）

        7.9.5 Silvaco新发展动态

    7.10 Nextnano

        7.10.1 Nextnano企业信息

        7.10.2 Nextnano企业简介

        7.10.3 Nextnano 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

        7.10.4 Nextnano 半导体建模收入（2019-2024）

        7.10.5 Nextnano新发展动态

    7.11 阿斯麦

        7.11.1 阿斯麦企业信息

        7.11.2 阿斯麦企业简介

        7.11.3 阿斯麦 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

        7.11.4 阿斯麦 半导体建模收入（2019-2024）

        7.11.5 阿斯麦新发展动态

    7.12 DEVSIM

        7.12.1 DEVSIM企业信息

        7.12.2 DEVSIM企业简介

        7.12.3 DEVSIM 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

        7.12.4 DEVSIM 半导体建模收入（2019-2024）

        7.12.5 DEVSIM新发展动态

    7.13 COMSOL

        7.13.1 COMSOL企业信息

        7.13.2 COMSOL企业简介

        7.13.3 COMSOL 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

        7.13.4 COMSOL 半导体建模收入（2019-2024）

        7.13.5 COMSOL新发展动态

    7.14 标高电子

        7.14.1 标高电子企业信息

        7.14.2 标高电子企业简介

        7.14.3 标高电子 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

        7.14.4 标高电子 半导体建模收入（2019-2024）

        7.14.5 标高电子新发展动态

    7.15 概伦电子

        7.15.1 概伦电子企业信息

        7.15.2 概伦电子企业简介

        7.15.3 概伦电子 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

        7.15.4 概伦电子 半导体建模收入（2019-2024）

        7.15.5 概伦电子新发展动态

8 报告总结

9 附录

    9.1 说明

    9.2 本公司典型客户

    9.3 声明

标题

报告图表

表格目录

 表 1： 半导体建模行业发展机会及趋势

 表 2： 半导体建模行业驱动因素

 表 3： 半导体建模行业阻碍因素

 表 4： 全球市场半导体建模主要厂商地区/国家分布

 表 5： 全球主要厂商半导体建模排名（按2023年收入）

 表 6： 全球主要厂商半导体建模收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 7： 全球主要厂商半导体建模收入份额（2019-2024）

 表 8： 全球主要厂商半导体建模产品类型

 表 9： 全球梯队半导体建模厂商名称及市场份额（按2023年收入）

 表 10： 全球第二、三梯队半导体建模厂商列表及市场份额（按2023年收入）

 表 11： 按产品类型分类–全球半导体建模各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030）

 表 12： 按产品类型分类–全球半导体建模各细分收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 13： 按产品类型分类–全球半导体建模各细分收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 14： 按应用 -全球半导体建模各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030）

 表 15： 按应用 -全球半导体建模各细分收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 16： 按应用 -全球半导体建模各细分收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 17： 按地区–全球半导体建模收入（百万美元）&（2023 & 2030）

 表 18： 按地区-全球半导体建模收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 19： 按地区-全球半导体建模收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 20： 按国家-北美半导体建模收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 21： 按国家-北美半导体建模收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 22： 按国家-欧洲半导体建模收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 23： 按国家-欧洲半导体建模收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 24： 按地区-亚洲半导体建模收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 25： 按地区-亚洲半导体建模收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 26： 按国家-南美半导体建模收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 27： 按国家-南美半导体建模收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 28： 按国家-中东及非洲半导体建模收入（百万美元）&（2019-2024）

 表 29： 按国家-中东及非洲半导体建模收入（百万美元）&（2025-2030）

 表 30： 新思科技企业信息

 表 31： 新思科技 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

 表 32： 新思科技 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 33： 新思科技新发展动态

 表 34： 安斯科技企业信息

 表 35： 安斯科技 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

 表 36： 安斯科技 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 37： 安斯科技新发展动态

 表 38： 是德科技企业信息

 表 39： 是德科技 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

 表 40： 是德科技 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 41： 是德科技新发展动态

 表 42： Coventor企业信息

 表 43： Coventor 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

 表 44： Coventor 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 45： Coventor新发展动态

 表 46： STR企业信息

 表 47： STR 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

 表 48： STR 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 49： STR新发展动态

 表 50： Siborg Systems企业信息

 表 51： Siborg Systems 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

 表 52： Siborg Systems 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 53： Siborg Systems新发展动态

 表 54： Esgee Technologies企业信息

 表 55： Esgee Technologies 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

 表 56： Esgee Technologies 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 57： Esgee Technologies新发展动态

 表 58： 应用材料企业信息

 表 59： 应用材料 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

 表 60： 应用材料 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 61： 应用材料新发展动态

 表 62： Silvaco企业信息

 表 63： Silvaco 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

 表 64： Silvaco 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 65： Silvaco新发展动态

 表 66： Nextnano企业信息

 表 67： Nextnano 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

 表 68： Nextnano 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 69： Nextnano新发展动态

 表 70： 阿斯麦企业信息

 表 71： 阿斯麦 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

 表 72： 阿斯麦 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 73： 阿斯麦新发展动态

 表 74： DEVSIM企业信息

 表 75： DEVSIM 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

 表 76： DEVSIM 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 77： DEVSIM新发展动态

 表 78： COMSOL企业信息

 表 79： COMSOL 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

 表 80： COMSOL 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 81： COMSOL新发展动态

 表 82： 标高电子企业信息

 表 83： 标高电子 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

 表 84： 标高电子 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 85： 标高电子新发展动态

 表 86： 概伦电子企业信息

 表 87： 概伦电子 半导体建模产品规格、型号及应用介绍

 表 88： 概伦电子 半导体建模收入（百万美元）及毛利率（2019-2024）

 表 89： 概伦电子新发展动态

图表目录

 图 1： 半导体建模产品图片

 图 2： 按产品类型分类，全球半导体建模各细分比重（2023）

 图 3： 按应用，全球半导体建模各细分比重（2023）

 图 4： 全球半导体建模市场概览：2023

 图 5： 报告假设的前提及说明

 图 6： 全球半导体建模总体市场规模：2023 VS 2030（百万美元）

 图 7： 全球半导体建模总体收入规模2019-2030（百万美元）

 图 8： 全球Top 3和Top 5厂商半导体建模市场份额（按2023年收入）

 图 9： 按产品类型分类–全球半导体建模各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030）

 图 10： 按产品类型分类–全球半导体建模各细分收入市场份额2019-2030

 图 11： 按应用 -全球半导体建模各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030）

 图 12： 按应用 -全球半导体建模各细分收入市场份额2019-2030

 图 13： 按地区–全球半导体建模收入（百万美元）&（2023 & 2030）

 图 14： 按地区-全球半导体建模收入市场份额2019 VS 2023 VS 2030

 图 15： 按地区-全球半导体建模收入市场份额2019-2030

 图 16： 按国家-北美半导体建模收入份额2019-2030

 图 17： 美国半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 18： 加拿大半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 19： 墨西哥半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 20： 按国家-欧洲半导体建模收入市场份额2019-2030

 图 21： 德国半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 22： 法国半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 23： 英国半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 24： 意大利半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 25： 俄罗斯半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 26： 北欧国家半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 27： 比荷卢三国半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 28： 按地区-亚洲半导体建模收入份额2019-2030

 图 29： 中国半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 30： 日本半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 31： 韩国半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 32： 东南亚半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 33： 印度半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 34： 按国家-南美半导体建模收入份额2019-2030

 图 35： 巴西半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 36： 阿根廷半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 37： 按国家-中东及非洲半导体建模收入市场份额2019-2030

 图 38： 土耳其半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 39： 以色列半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 40： 沙特半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）

 图 41： 阿联酋半导体建模收入（百万美元）&（2019-2030）