全球及中国通信用FPGA芯片产销规模及投资前景分析报告2024-2030年

【全新修订】：2023年11月

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全球及中国通信用FPGA芯片产销规模及投资前景分析报告2024-2030年

2022年全球通信用FPGA芯片市场销售额达到了25亿美元，预计2029年将达到86亿美元，年复合增长率（CAGR）为18.4%（2023-2029）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2029年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。

消费层面来说，目前 地区是全球大的消费市场，2022年占有 %的市场份额，之后是 和 ，分别占有 %和 %。预计未来几年， 地区增长快，2023-2029期间CAGR大约为 %。

生产端来看，北美和欧洲是大的两个生产地区，2022年分别占有 %和 %的市场份额，预计未来几年， 地区将保持快增速，预计2029年份额将达到 %。

从产品类型方面来看，4G占有重要地位，预计2029年份额将达到 %。同时就应用来看，宏基站在2022年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %

从生产商来说，全球范围内，通信用FPGA芯片核心厂商主要包括AMD (Xilinx)、Intel(Altera)、Lattice、Microchip(Microsemi)和Achronix Semiconductor等。2022年，全球梯队厂商主要有AMD (Xilinx)、Intel(Altera)、Lattice和Microchip(Microsemi)，梯队占有大约 %的市场份额；第二梯队厂商有Achronix Semiconductor、安路科技、紫光同创和复旦微电等，共占有 %份额。

本报告研究全球与中国市场通信用FPGA芯片的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2018至2022年，预测数据为2023至2029年。

主要厂商包括：

    AMD (Xilinx)

    Intel(Altera)

    Lattice

    Microchip(Microsemi)

    Achronix Semiconductor

    安路科技

    紫光同创

    复旦微电

    成都华微

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

    5G

    4G

    其他

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

    宏基站

    小基站

重点关注如下几个地区:

    北美

    欧洲

    中国

    日本

    韩国

    中国台湾

本文正文共10章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等

第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2018-2029年）

第3章：全球范围内通信用FPGA芯片主要厂商竞争分析，主要包括通信用FPGA芯片产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析

第4章：全球通信用FPGA芯片主要地区分析，包括销量、销售收入等

第5章：全球通信用FPGA芯片主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、通信用FPGA芯片产品型号、销量、收入、价格及新动态等

第6章：全球不同产品类型通信用FPGA芯片销量、收入、价格及份额等

第7章：全球不同应用通信用FPGA芯片销量、收入、价格及份额等

第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等

第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等

第10章：报告结论

标题报告目录

1 通信用FPGA芯片市场概述

    1.1 产品定义及统计范围

    1.2 按照不同产品类型，通信用FPGA芯片主要可以分为如下几个类别

        1.2.1 全球不同产品类型通信用FPGA芯片销售额增长趋势2018 VS 2022 VS 2029

        1.2.2 5G

        1.2.3 4G

        1.2.4 其他

    1.3 从不同应用，通信用FPGA芯片主要包括如下几个方面

        1.3.1 全球不同应用通信用FPGA芯片销售额增长趋势2018 VS 2022 VS 2029

        1.3.2 宏基站

        1.3.3 小基站

    1.4 通信用FPGA芯片行业背景、发展历史、现状及趋势

        1.4.1 通信用FPGA芯片行业目前现状分析

        1.4.2 通信用FPGA芯片发展趋势

2 全球通信用FPGA芯片总体规模分析

    2.1 全球通信用FPGA芯片供需现状及预测（2018-2029）

        2.1.1 全球通信用FPGA芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2018-2029）

        2.1.2 全球通信用FPGA芯片产量、需求量及发展趋势（2018-2029）

    2.2 全球主要地区通信用FPGA芯片产量及发展趋势（2018-2029）

        2.2.1 全球主要地区通信用FPGA芯片产量（2018-2023）

        2.2.2 全球主要地区通信用FPGA芯片产量（2024-2029）

        2.2.3 全球主要地区通信用FPGA芯片产量市场份额（2018-2029）

    2.3 中国通信用FPGA芯片供需现状及预测（2018-2029）

        2.3.1 中国通信用FPGA芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2018-2029）

        2.3.2 中国通信用FPGA芯片产量、市场需求量及发展趋势（2018-2029）

    2.4 全球通信用FPGA芯片销量及销售额

        2.4.1 全球市场通信用FPGA芯片销售额（2018-2029）

        2.4.2 全球市场通信用FPGA芯片销量（2018-2029）

        2.4.3 全球市场通信用FPGA芯片价格趋势（2018-2029）

3 全球与中国主要厂商市场份额分析

    3.1 全球市场主要厂商通信用FPGA芯片产能市场份额

    3.2 全球市场主要厂商通信用FPGA芯片销量（2018-2023）

        3.2.1 全球市场主要厂商通信用FPGA芯片销量（2018-2023）

        3.2.2 全球市场主要厂商通信用FPGA芯片销售收入（2018-2023）

        3.2.3 全球市场主要厂商通信用FPGA芯片销售价格（2018-2023）

        3.2.4 2022年全球主要生产商通信用FPGA芯片收入排名

    3.3 中国市场主要厂商通信用FPGA芯片销量（2018-2023）

        3.3.1 中国市场主要厂商通信用FPGA芯片销量（2018-2023）

        3.3.2 中国市场主要厂商通信用FPGA芯片销售收入（2018-2023）

        3.3.3 2022年中国主要生产商通信用FPGA芯片收入排名

        3.3.4 中国市场主要厂商通信用FPGA芯片销售价格（2018-2023）

    3.4 全球主要厂商通信用FPGA芯片总部及产地分布

    3.5 全球主要厂商成立时间及通信用FPGA芯片商业化日期

    3.6 全球主要厂商通信用FPGA芯片产品类型及应用

    3.7 通信用FPGA芯片行业集中度、竞争程度分析

        3.7.1 通信用FPGA芯片行业集中度分析：2022年全球Top 5生产商市场份额

        3.7.2 全球通信用FPGA芯片梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额

    3.8 新增投资及市场并购活动

4 全球通信用FPGA芯片主要地区分析

    4.1 全球主要地区通信用FPGA芯片市场规模分析：2018 VS 2022 VS 2029

        4.1.1 全球主要地区通信用FPGA芯片销售收入及市场份额（2018-2023年）

        4.1.2 全球主要地区通信用FPGA芯片销售收入预测（2024-2029年）

    4.2 全球主要地区通信用FPGA芯片销量分析：2018 VS 2022 VS 2029

        4.2.1 全球主要地区通信用FPGA芯片销量及市场份额（2018-2023年）

        4.2.2 全球主要地区通信用FPGA芯片销量及市场份额预测（2024-2029）

    4.3 北美市场通信用FPGA芯片销量、收入及增长率（2018-2029）

    4.4 欧洲市场通信用FPGA芯片销量、收入及增长率（2018-2029）

    4.5 中国市场通信用FPGA芯片销量、收入及增长率（2018-2029）

    4.6 日本市场通信用FPGA芯片销量、收入及增长率（2018-2029）

    4.7 韩国市场通信用FPGA芯片销量、收入及增长率（2018-2029）

    4.8 中国台湾市场通信用FPGA芯片销量、收入及增长率（2018-2029）

5 全球通信用FPGA芯片主要生产商分析

    5.1 AMD (Xilinx)

        5.1.1 AMD (Xilinx)基本信息、通信用FPGA芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.1.2 AMD (Xilinx) 通信用FPGA芯片产品规格、参数及市场应用

        5.1.3 AMD (Xilinx) 通信用FPGA芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        5.1.4 AMD (Xilinx)公司简介及主要业务

        5.1.5 AMD (Xilinx)企业新动态

    5.2 Intel(Altera)

        5.2.1 Intel(Altera)基本信息、通信用FPGA芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.2.2 Intel(Altera) 通信用FPGA芯片产品规格、参数及市场应用

        5.2.3 Intel(Altera) 通信用FPGA芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        5.2.4 Intel(Altera)公司简介及主要业务

        5.2.5 Intel(Altera)企业新动态

    5.3 Lattice

        5.3.1 Lattice基本信息、通信用FPGA芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.3.2 Lattice 通信用FPGA芯片产品规格、参数及市场应用

        5.3.3 Lattice 通信用FPGA芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        5.3.4 Lattice公司简介及主要业务

        5.3.5 Lattice企业新动态

    5.4 Microchip(Microsemi)

        5.4.1 Microchip(Microsemi)基本信息、通信用FPGA芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.4.2 Microchip(Microsemi) 通信用FPGA芯片产品规格、参数及市场应用

        5.4.3 Microchip(Microsemi) 通信用FPGA芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        5.4.4 Microchip(Microsemi)公司简介及主要业务

        5.4.5 Microchip(Microsemi)企业新动态

    5.5 Achronix Semiconductor

        5.5.1 Achronix Semiconductor基本信息、通信用FPGA芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.5.2 Achronix Semiconductor 通信用FPGA芯片产品规格、参数及市场应用

        5.5.3 Achronix Semiconductor 通信用FPGA芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        5.5.4 Achronix Semiconductor公司简介及主要业务

        5.5.5 Achronix Semiconductor企业新动态

    5.6 安路科技

        5.6.1 安路科技基本信息、通信用FPGA芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.6.2 安路科技 通信用FPGA芯片产品规格、参数及市场应用

        5.6.3 安路科技 通信用FPGA芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        5.6.4 安路科技公司简介及主要业务

        5.6.5 安路科技企业新动态

    5.7 紫光同创

        5.7.1 紫光同创基本信息、通信用FPGA芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.7.2 紫光同创 通信用FPGA芯片产品规格、参数及市场应用

        5.7.3 紫光同创 通信用FPGA芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        5.7.4 紫光同创公司简介及主要业务

        5.7.5 紫光同创企业新动态

    5.8 复旦微电

        5.8.1 复旦微电基本信息、通信用FPGA芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.8.2 复旦微电 通信用FPGA芯片产品规格、参数及市场应用

        5.8.3 复旦微电 通信用FPGA芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        5.8.4 复旦微电公司简介及主要业务

        5.8.5 复旦微电企业新动态

    5.9 成都华微

        5.9.1 成都华微基本信息、通信用FPGA芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.9.2 成都华微 通信用FPGA芯片产品规格、参数及市场应用

        5.9.3 成都华微 通信用FPGA芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        5.9.4 成都华微公司简介及主要业务

        5.9.5 成都华微企业新动态

6 不同产品类型通信用FPGA芯片分析

    6.1 全球不同产品类型通信用FPGA芯片销量（2018-2029）

        6.1.1 全球不同产品类型通信用FPGA芯片销量及市场份额（2018-2023）

        6.1.2 全球不同产品类型通信用FPGA芯片销量预测（2024-2029）

    6.2 全球不同产品类型通信用FPGA芯片收入（2018-2029）

        6.2.1 全球不同产品类型通信用FPGA芯片收入及市场份额（2018-2023）

        6.2.2 全球不同产品类型通信用FPGA芯片收入预测（2024-2029）

    6.3 全球不同产品类型通信用FPGA芯片价格走势（2018-2029）

7 不同应用通信用FPGA芯片分析

    7.1 全球不同应用通信用FPGA芯片销量（2018-2029）

        7.1.1 全球不同应用通信用FPGA芯片销量及市场份额（2018-2023）

        7.1.2 全球不同应用通信用FPGA芯片销量预测（2024-2029）

    7.2 全球不同应用通信用FPGA芯片收入（2018-2029）

        7.2.1 全球不同应用通信用FPGA芯片收入及市场份额（2018-2023）

        7.2.2 全球不同应用通信用FPGA芯片收入预测（2024-2029）

    7.3 全球不同应用通信用FPGA芯片价格走势（2018-2029）

8 上游原料及下游市场分析

    8.1 通信用FPGA芯片产业链分析

    8.2 通信用FPGA芯片产业上游供应分析

        8.2.1 上游原料供给状况

        8.2.2 原料供应商及联系方式

    8.3 通信用FPGA芯片下游典型客户

    8.4 通信用FPGA芯片销售渠道分析

9 行业发展机遇和风险分析

    9.1 通信用FPGA芯片行业发展机遇及主要驱动因素

    9.2 通信用FPGA芯片行业发展面临的风险

    9.3 通信用FPGA芯片行业政策分析

    9.4 通信用FPGA芯片中国企业SWOT分析

10 研究成果及结论

11 附录

    11.1 研究方法

    11.2 数据来源

        11.2.1 二手信息来源

        11.2.2 一手信息来源

    11.3 数据交互验证